[发明专利]一种聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法有效
申请号: | 200810067218.3 | 申请日: | 2008-05-13 |
公开(公告)号: | CN101280107A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 梁立;茹敬宏;伍宏奎;张翔宇;刘生鹏;盖其良 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K3/36;C08K5/54;C08G73/10;H05K1/03 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 树脂 使用 制作 挠性覆 铜板 及其 制作方法 | ||
1、一种聚酰亚胺树脂,其特征在于,由聚酰胺酸、TEOS、水及硅烷偶联剂组成,其中,聚酰胺酸由二胺单体与二酐单体在混合溶剂中合成,二胺单体采用p-PDA、ODA,二酐单体采用BPDA、BTDA和TMEG,上述各组分的重量比为:
p-PDA: 10-20份
ODA: 3-10份
BPDA: 20-40份
BTDA: 10-20份
TMEG: 5-10份
TEOS: 5-40份
硅烷偶联剂: 0-8份
水: 3-15份
2、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述混合溶剂为NMP和DMAC的混合溶剂。
3、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述硅烷偶联剂为KH-560。
4、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述二胺和二酐的摩尔比控制在0.9~1.1。
5、一种使用如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂制作挠性覆铜板的方法,其特征在于,包括下述步骤:
步骤一,称取所需含量比的二胺单体p-PDA、ODA与二酐单体BPDA、BTDA及TMEG,在混合溶剂NMP和DMAC中反应合成聚酰胺酸;
步骤二,在聚酰胺酸中添加所需含量比的四乙氧基硅烷、水和硅烷偶联剂,得到纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂;
步骤三,将所合成的聚酰亚胺树脂均匀涂敷于铜箔上;
步骤四,在烘箱中以80~170℃下干燥1~30分钟;
步骤五,再在氮气保护烘箱中,在80℃,120℃,185℃,220℃~260℃,350℃~380℃下各进行2~60分钟的阶段性热处理进行亚胺化,在铜箔上形成纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺层。
6、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤一中的反应在搅拌中进行,并充氮气保护。
7、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤三中聚酰亚胺树脂的涂敷厚度为9~25微米。
8、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤三中采用的铜箔为18微米固尔德压延铜箔。
9、一种使用如权利要求5所述的方法制作的挠性覆铜板,其特征在于,为两层挠性覆铜板,包括铜箔及设于铜箔上的所述纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺层。
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