[发明专利]一种聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200810067218.3 申请日: 2008-05-13
公开(公告)号: CN101280107A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 梁立;茹敬宏;伍宏奎;张翔宇;刘生鹏;盖其良 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08K3/36;C08K5/54;C08G73/10;H05K1/03
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 523000广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚酰亚胺 树脂 使用 制作 挠性覆 铜板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1、一种聚酰亚胺树脂,其特征在于,由聚酰胺酸、TEOS、水及硅烷偶联剂组成,其中,聚酰胺酸由二胺单体与二酐单体在混合溶剂中合成,二胺单体采用p-PDA、ODA,二酐单体采用BPDA、BTDA和TMEG,上述各组分的重量比为:

p-PDA:                    10-20份

ODA:                      3-10份

BPDA:                     20-40份

BTDA:                     10-20份

TMEG:                     5-10份

TEOS:                     5-40份

硅烷偶联剂:               0-8份

水:                       3-15份

2、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述混合溶剂为NMP和DMAC的混合溶剂。

3、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述硅烷偶联剂为KH-560。

4、如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述二胺和二酐的摩尔比控制在0.9~1.1。

5、一种使用如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂制作挠性覆铜板的方法,其特征在于,包括下述步骤:

步骤一,称取所需含量比的二胺单体p-PDA、ODA与二酐单体BPDA、BTDA及TMEG,在混合溶剂NMP和DMAC中反应合成聚酰胺酸;

步骤二,在聚酰胺酸中添加所需含量比的四乙氧基硅烷、水和硅烷偶联剂,得到纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂;

步骤三,将所合成的聚酰亚胺树脂均匀涂敷于铜箔上;

步骤四,在烘箱中以80~170℃下干燥1~30分钟;

步骤五,再在氮气保护烘箱中,在80℃,120℃,185℃,220℃~260℃,350℃~380℃下各进行2~60分钟的阶段性热处理进行亚胺化,在铜箔上形成纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺层。

6、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤一中的反应在搅拌中进行,并充氮气保护。

7、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤三中聚酰亚胺树脂的涂敷厚度为9~25微米。

8、如权利要求5所述的聚酰胺酸制作的挠性覆铜板的方法,其特征在于,步骤三中采用的铜箔为18微米固尔德压延铜箔。

9、一种使用如权利要求5所述的方法制作的挠性覆铜板,其特征在于,为两层挠性覆铜板,包括铜箔及设于铜箔上的所述纳米二氧化硅杂化聚酰亚胺层。

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