[发明专利]发光二极管装置及其制造方法无效
| 申请号: | 200810066037.9 | 申请日: | 2008-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN101499508A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
| 发明(设计)人: | 许育儒 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/16;H01L23/38;H01L21/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管装置,其包括一发光二极管磊晶片和一致冷晶片,该发光二极管磊晶片包括一基板和一设置在该基板表面的半导体层,其特征在于:该致冷晶片直接形成在该基板的远离该半导体层的表面。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该基板是绝缘基板,该致冷晶片包括多个第一电极、多个半导体晶粒和多个第二电极,该第一电极间隔设置在该基板的远离该半导体层的表面,该半导体晶粒间隔设置在该第一电极远离该半导体层的表面,该第二电极设置在该半导体晶粒远离该半导体层的一端。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该基板是导电基板,该致冷晶片包括一绝缘层、多个第一电极、多个第二电极和多个半导体晶粒,该绝缘层设置在该基板远离该半导体层的表面,该第一电极间隔设置在该绝缘层内表面,该半导体晶粒设置在该第一电极内表面,该第二电极间隔设置在该半导体晶粒远离该半导体层的一端。
4.如权利要求2或3所述的发光二极管装置,其特征在于:该多个半导体晶粒包括多个P型半导体晶粒和多个N型半导体晶粒,每一该P型半导体晶粒和N型半导体晶粒相互交替间隔设置,且夹在该第一电极和第二电极之间。
5.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该基板是绝缘基板,该致冷晶片包括一第一电极、多个类型相同的半导体晶粒和一第二电极,该第一电极设置在该基板远离该半导体层的表面,该第一电极和第二电极相对设置,使得该半导体晶粒夹在该第一电极和第二电极之间。
6.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该基板是导电基板,该致冷晶片包括多个类型相同的半导体晶粒和一电极,该半导体晶粒间隔设置在该基板远离该半导体层的表面,该电极设置在该半导体晶粒远离该半导体层的一端。
7.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该基板是导电基板,该致冷晶片包括一矩形导电块、一绝缘层、多个电极和多个半导体晶粒,该矩形导电块包括垂直于该基板的多个侧面,该绝缘层设置在该基板的该矩形导电块的外围区域,该半导体晶粒设置在该绝缘层表面,且一端连接该侧面,该电极设置在该半导体晶粒远离该矩形导电块的一端。
8.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:该发光二极管装置进一步包括一散热器,且该散热器与该致冷晶片粘合固定。
9.一种发光二极管装置,其包括一发光二极管磊晶片和一致冷晶片,该发光二极管磊晶片包括一基板和一设置在该基板表面的半导体层,其特征在于:该致冷晶片的冷端直接吸收该发光二极管磊晶片产生的热量,并传导到热端。
10.一种发光二极管装置的制造方法,其包括如下步骤:提供一基板,在该基板表面形成一半导体层;在该基板远离该半导体层的表面直接形成致冷晶片;提供一散热器,并与该致冷晶片粘合固定。
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