[发明专利]一种无铅焊料无效

专利信息
申请号: 200810065060.6 申请日: 2008-01-15
公开(公告)号: CN101214590A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 陈秋富;陈煜伟 申请(专利权)人: 深圳市爱佳法实业有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C1/02
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 成义生
地址: 518132广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊料
【权利要求书】:

1.一种无铅焊料,其特征在于,它是以锡为基料,并添加以重量百分比计的如下辅料组合而成:

银    0.03~7

铜    0.3~1.5

铈    0.001~0.05

镍    0.005~0.8

铟    0.01~0.5

金    0.0005~1.0

余量为锡。

2.如权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于,它是以锡为基料,并添加以重量百分比计的如下辅料组合而成:

银    3.5

铜    1

铈    0.01

镍    0.5

铟    0.25

金    0.5

余量为锡。

3.如权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于,该无铅焊料的液相线温度低于220℃,工作温度差小于30℃~40℃,延伸率>20%,剪切强度>30MPA,抗拉强度>40N/mm2以上。

4.如权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于,该无铅焊料按如下工艺制作:

a、将基料锡和各辅料按比例加入炼锡炉中熔化并搅拌均匀;

b、将熔化均匀的合金锡铸造成条、锭或丝状焊料。

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