[发明专利]低温钎料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钎料及其制备方法。

背景技术

目前大多数活性钎料的制备都是需要经过冶炼过程，存在钎料的溶化与凝固，会产生活性元素高温氧化等现象，而大多数钎料往往通过添加价格昂贵的Ag来获得理想的接头性能。产生生产成本增高、控制过程复杂、消除效果不理想等问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决钎料的制备需要经过冶炼过程，存在钎料的溶化与凝固，产生活性元素高温氧化的现象，从而影响钎料的可焊性和接头力学性能的问题，提供了一种低温钎料及其制备方法。

本发明第一种低温钎料按质量百分比由7％～40％Sn、2.5％～12％Ti、0.01％～0.25％La、0.1％～10％Ag和余量的Cu组成。

本发明第一种低温钎料的制备方法如下：一、按质量百分比将7％～40％Sn、2.5％～12％Ti、0.01％～0.25％La、0.1％～10％Ag和余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、Ti、La、Ag和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5～50∶1；二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在转速为250r/min～280r/min的条件下球磨0.5h～100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、Ti、La、Ag和Cu总质量的质量比为1∶1～5。

本发明方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。

本发明第二种低温钎料按质量百分比由7％～40％Sn、2.5％～12％TiH₂、0.01％～0.25％La、0.1％～10％Ag和余量的Cu组成。

本发明第二种低温钎料的制备方法如下：一、按质量百分比将7％～40％Sn、2.5％～12％TiH₂、0.01％～0.25％La、0.1％～10％Ag和余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、TiH₂、La、Ag和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5～50∶1；二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min～280r/min的条件下球磨0.5h～100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、Ti、La、Ag和Cu总质量的质量比为1∶1～5。

本发明方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。

本发明第三种低温钎料按质量百分比由7％～40％Sn、2.5％～12％Ti、0.01％～0.25％La和余量的Cu组成。

本发明第三种低温钎料的制备方法如下：一、按质量百分比将7％～40％Sn、2.5％～12％Ti、0.01％～0.25％La和余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、Ti、La和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5～50∶1；二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min～280r/min的条件下球磨0.5h～100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、Ti、La、Ag和Cu总质量的质量比为1∶1～5。

本发明方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。

本发明第四种低温钎料按质量百分比由7％～40％Sn、2.5％～12％TiH₂、0.01％～0.25％La和余量的Cu组成。

本发明第四种低温钎料的制备方法如下：一、按质量百分比将7％～40％Sn、2.5％～12％TiH₂、0.01％～0.25％La和余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、TiH₂、La和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5～50∶1；二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min～280r/min的条件下球磨0.5h～100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、Ti、La、Ag和Cu总质量的质量比为1∶1～5。

本发明方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。

本发明方法工艺简单、设备简单、效率高，对原始粉末的要求比较低而且灵活，采用本发明生产的钎料适用于碳基材料与碳基材料的连接、碳基材料与其它材料的连接、陶瓷材料与陶瓷材料的连接及陶瓷材料与其它材料的连接。本发明方法不受固相平衡相图的限制，可以通过机械作用强制增大固溶度而制备合适的钎料体系。