[发明专利]半球形介电弹性体驱动器的制造方法

权利要求书

1.半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法是这样完成的：a、将两个介电弹性体薄膜(1)进行预拉伸；b、将两个软片(2)对折，压出折痕，然后还原，再分别以两个软片(2)各自的中心为圆心，裁剪出半径为5cm的圆孔(2-2)；c、将预拉伸的两个介电弹性体薄膜(1)分别贴覆在两个软片(2)的内表面(2-1)上，在介电弹性体薄膜(1)回复力的作用下软片(2)沿折痕立起呈直角形，每个介电弹性体薄膜(1)在每个软片(2)的圆孔(2-2)处形成1/4球形薄膜(1-3)；d、在两个介电弹性体薄膜(1)的1/4球形薄膜(1-3)的内外表面上分别涂覆第一电极(4)和第二电极(8)；e、将预拉伸的两个介电弹性体薄膜(1)上端的内立面(1-1)贴合；f、将预拉伸的两个介电弹性体薄膜(1)的底端面(1-2)与基板(3)的上端面贴合，第一电极(4)与基板(3)之间形成半球形空间(7)；g、第一电极(4)的外表面上以软片(2)为界左右各引出一条第一铝箔(5)；h、第二电极(8)的外表面上以软片(2)为界左右各引出一条第二铝箔(9)；j、在基板(3)上钻充气孔(6)，充气孔(6)与半球形空间(7)相通，k、充气孔(6)内安装气嘴，充气后拔下气嘴并密封。

2.根据权利要求1所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于在a步骤中，两个介电弹性体薄膜(1)同时进行横向和纵向拉伸，横向拉伸率为3，纵向拉伸率为6.5。

3.根据权利要求1或2所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于在a步骤中，两个介电弹性体薄膜(1)的厚度为0.1mm～1mm。

4.根据权利要求1所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于两个软片(2)的形状均为正方形。

5.根据权利要求4所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于在b步骤中，两个软片(2)的厚度均为5mm～10mm。

6.根据权利要求1所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于在d步骤中，第一电极(4)和第二电极(8)的厚度均为0.0005cm～0.005cm。

7.根据权利要求1所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于f和j步骤中，基板(1)的厚度为2cm～5cm。

8.根据权利要求1所述半球形介电弹性体驱动器的制造方法，其特征在于介电弹性体薄膜(1)由丙烯酸或硅橡胶材料制成。