[发明专利]自散热式发光二极管日光灯无效

专利信息
申请号: 200810063733.4 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN101334153A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 王德苗;苏达;金浩;王耀明 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V23/06;H01L23/36;F21Y101/02
代理公司: 杭州君易知识产权代理事务所 代理人: 陈向群
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热 发光二极管 日光灯
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体照明器件技术领域,特别是涉及一种自散热式发光二极管日光灯。

背景技术

LED(light emitting diode,发光二极管)以其全色彩、高亮度、体积小、全固态、无热辐射、寿命长、节能、环保等一系列优点,成为目前所知光源中最符合节能环保的优质光源,它已经开始挑战白炽灯、荧光灯、卤素灯照明的主导地位。目前已出现由发光二极管构成日光灯的专利,CN200410027618.3专利文献公开一种发光二极管日光灯结构,将若干只直插式发光二极管焊接在印刷电路板上,再置于涂敷有采光材料的透明灯罩中,通过管帽对印刷电路板和透明灯罩进行固定和保护,经过引线与外部驱动电源进行电气连接。CN200710019355.5专利提出了另一种发光二极管日光灯结构,将若干个发光二极管模块以一定的方式组合固定在印刷电路板上。

现有技术虽然具有节能、发光效率高的特点,但是,普遍存在以下缺陷:

1.发光二极管高密度地封装于灯管内,所产生的热量无法通过对流或者辐射的方式释放。

2.为了解决绝缘问题,其发光二极管或发光二极管模块均布置在印刷电路板上。由于印刷电路板是热的不良导体,严重影响了发光二极管热量的传导。

众所周知,半导体发光二极管特别是对于大功率半导体发光二极管,目前的电光转换效率约为15%,而85%转化为热能,且其发光光谱中不包含红外部分,无法借助辐射散热,如果不能有效传导散热,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉转换效率下降。当温度超过一定值,器件就会失效、烧毁。所以,现有技术很难应用于大功率发光二极管照明器件。

此外,由于现有技术的发光二极管日光灯表面发光很不均匀,甚至能够看到每个发光二极管的点光源。这对照明器件来说,无疑是一个缺憾。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热性能优良,结构简单,表面发光均匀,能满足大功率照明的自散热式发光二极管日光灯。

本发明是通过这样的方法来实现的:它包括金属散热器本体、管帽、LED芯片和透明灯罩,其特征在于所述的金属散热器本体为带有敞口的槽形体,该金属散热器本体的表面依次设有绝缘层和电极层,所述LED芯片联接在电极层上,所述透明灯罩与金属散热器本体相连接,在金属散热器本体的两端由螺钉固定连接有管帽,该管帽上设有接触电极,管帽上的接触电极与金属散热器本体表面的电极层电学连接。

由于本发明直接在金属散热器表面依次设置绝缘膜、多层膜系结构的电极层,并将发光二极管阵列中的LED芯片以贴片形式焊接在电极层上,能够大幅度减少内部热沉数,提高热量的传导,而且通过开口通风散热槽为发光二极管阵列散热提供空气对流的通道,从而大幅度提高了日光灯的散热性能,实现了大功率发光二极管日光灯的自散热功能。同时,LED芯片按照一定的光学设计排列成阵列,所发出的光能够比较均匀地激发均匀涂敷于透明灯管内罩的荧光粉发光,从而实现了日光灯均匀发射白光。本发明散热性能好、成本低廉、寿命长,是一种适用于大功率发光二极管照明的自散热式发光二极管日光灯。

以下结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明,但本发明保护内容不局限于附图说明。

附图说明

图1是本发明的外形结构示意图。

图2是本发明的A-A向线的结构剖视示意图。

图3是本发明的局部结构放大示意图。

附图标号说明:1-螺钉,2-管帽,3-接触电极,4-金属散热器本体,41-上沿,42-敞口,43-散热条,44-散热通风槽,5-绝缘层,6-电极层,61-过渡层,62-阻挡层,63-焊接层,7-LED芯片,8-环氧树脂罩,9-透明灯罩,10-螺钉,11-荧光粉。

具体实施方式

参见图1和图2:本发明所述的自散热式发光二极管日光灯包括金属散热器本体4、管帽2、LED芯片7和透明灯罩9,所述的金属散热器本体4为带有敞口的槽形体,该金属散热器本体4的表面依次设有绝缘层5和电极层6,所述LED芯片7焊接在电极层6上,所述透明灯罩9的内壁涂有荧光粉11,该透明灯罩9与金属散热器本体4相连接,在金属散热器本体的两端由螺钉10固定连接有管帽2,该管帽2上设有接触电极3,管帽2上的接触电极3与金属散热器本体表面的电极层6电学连接。

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