[发明专利]铜铬-铜复合触头材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810063372.3 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101350255A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 吴仲春;丁枢华;田军花 申请(专利权)人: 浙江亚通金属陶瓷有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H11/00;C22C1/04
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人: 翁霁明
地址: 310015浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 铜铬 复合 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造铜铬-铜复合触头材料的方法,所述的铜铬-铜复合触头材料主要包括有一铜铬层,在该铜铬层的一面上复合有一层铜层,且铜铬层厚度为1.5~2.5mm,铜层的厚度为1.5~4.5mm;铜铬层和铜层的总厚度在3.0~7.0mm之间任意控制;所述的铜铬层中的铜与铬混合重量配比在80∶20~40∶60范围内;所述的铜铬层中的铜与铬混合时还添加有少量提高触头性能的W、Te、Bi、Sb、Si、Ti、Fe、Mo、Ta中的一种或一种以上元素;所述的铜层中加入有0~10%的超细铬粉、钽粉或钼粉,所述超细铬粉、钽粉或钼粉的粒度不大于50微米;

其特征在于该方法包括:

(1)铜铬层用粉料的制备:铜粉在氢气气氛中经300℃~500℃还原1~4小时,铬粉在高纯氢气氛中经900℃~1300℃还原1~4小时;还原后的铜粉和铬粉分别经破碎筛分后,按所述重量配比在真空混料机中经充分混合即得铜铬层用粉料;

(2)铜层用粉料的制备:铜粉在氢气气氛中经300℃~500℃还原1~4小时后粉碎并过-200目筛即得;

(3)复合材料的压制:压制时先将铜层用粉料倒入特制的专用模具中,待所倒入的铜层用粉料的厚度均匀后,再倒入铜铬层用粉料,在600MPa~1100Mpa压力下成型为坯料;

(4)烧结及复压、复烧:坯料在900℃~1100℃温度下烧结1~3小时,烧结气氛为还原性气氛或真空烧结;烧结坯料在900MPa~1400Mpa压力下复压,进一步提高密度和强度;复压后的材料在800℃~1000℃温度下进行退火处理。

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