[发明专利]一种采用合金固晶的LED

说明书

技术领域

本发明涉及照明设备领域，尤其涉及一种采用合金固晶的LED。

背景技术

能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED因为它的高效、节能、环保、环保、安全、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选，但因为现今的LED技术瓶颈，取代传统照明尚需克服一些与LED正常工作有关的技术难题，其中最重要的就是LED芯片的散热，因为LED在正常工作时，芯片上所能承受的最高温度一般在125℃左右，如果超过这温度，LED的光输出特性会随着时间产生一种不可恢复的永久性衰变，即光衰。LED芯片在封装过程中，需要将芯片晶粒通过胶水粘固在支架顶端的凹腔内，传统银胶的导热系数为25.8W/m2·K。这一过程就是LED的固晶。现有的LED芯片产生的热量都是通过支架散发的，支架一般都是铁制的，导热性能不够好。

发明内容

为了解决现有照明行业中LED存在的技术问题，本发明的目的是提供一种加快LED芯片散热的采用合金固晶的LED。

为了实现上述的发明目的，本发明采用了以下的技术方案：一种采用合金固晶的LED，包括支架和LED芯片，LED芯片设置在支架顶端的凹腔内，所述支架顶端的凹腔内设有锌锡合金，LED芯片粘固在锌锡合金上。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，50％-80％；锡，20％-50％。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，50％；锡，50％。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，60％；锡，40％。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，62％；锡，38％。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，70％；锡，30％。

作为优选，所述的锌锡合金的重量百分比计为：锌，80％；锡，20％。

作为优选，所述的锌锡合金的厚度在0.08mm-0.12mm之间。

作为优选，所述的锌锡合金是锌锡合金粉末，锌锡合金粉末通过电镀与凹腔的底面上的支架连为一体，LED芯片粘固在其上。

作为优选，所述的锌锡合金是锌锡合金粉末，其与胶水混合置于凹腔内；LED芯片粘固在锌锡合金粉末和胶水形成的混合物上；锌锡合金粉末与胶水按重量百分比计为5∶1。

按上述技术方案设计的一种采用合金固晶的LED，在支架顶端的凹腔内设置锌锡合金，LED芯片粘固在锌锡合金上。锡的导热系数为62.6W/m2·K，锌的导热系数为110W/m2·K，相对于传统的银胶导热系数非常更高，采用锌锡合金固晶就是利用其高导热性能，LED芯片在工作时产生的温度通过锌锡合金向外传递，从而降低LED芯片的热阻，使LED芯片在工作时产生的温度保持在70℃以下。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明锌锡合金的共晶温度的相图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示的一种采用合金固晶的LED，包括支架4和LED芯片1，LED芯片1设置在支架4顶端的凹腔2内，所述支架4顶端的凹腔2内设有锌锡合金3。所述的锌锡合金3是锌锡合金粉末，锌锡合金粉末通过电镀与凹腔2底面上的支架4连为一体，锌锡合金3的厚度为0.1mm，LED芯片1固定粘接在锌锡合金3上。锌锡合金3的重量百分比计为：锌50，锡50％。

实施例2

如图1所示的一种采用合金固晶的LED，包括支架4和LED芯片1，LED芯片1设置在支架4顶端的凹腔2内，所述支架4顶端的凹腔2内设有锌锡合金3。所述的锌锡合金3是锌锡合金粉末，锌锡合金粉末通过电镀与凹腔2底面上的支架4连为一体，锌锡合金3的厚度为0.1mm，LED芯片1固定粘接在锌锡合金3上。锌锡合金3的重量百分比计为：锌60％，锡40％。

实施例3

如图1所示的一种采用合金固晶的LED，包括支架4和LED芯片1，LED芯片1设置在支架4顶端的凹腔2内，所述支架4顶端的凹腔2内设有锌锡合金3。所述的锌锡合金3是锌锡合金粉末，锌锡合金粉末通过电镀与凹腔2底面上的支架4连为一体，锌锡合金3的厚度为0.1mm，LED芯片1固定粘接在锌锡合金3上。锌锡合金3的重量百分比计为：锌62％，锡38％。