[发明专利]一种用于半导体加工反应腔室的密封结构有效

申请号：	200810057930.5	申请日：	2008-02-21
公开（公告）号：	CN101515538A	公开（公告）日：	2009-08-26
发明（设计）人：	张风港	申请（专利权）人：	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;C23C16/44;C23F4/00;H01J37/32;B01J3/03
代理公司：	北京邦信阳专利商标代理有限公司	代理人：	王昭林;崔华
地址：	100016北京市***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	一种用于半导体加工反应密封结构
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【权利要求书】：

1.一种用于半导体加工反应腔室的密封结构，包括相互连接并共同组成反应腔室(10)的盖板(20)、腔室侧壁(2)和静电卡盘(60)，在所述腔室侧壁(2)与盖板(20)和/或腔室侧壁(2)与静电卡盘(60)的两个连接处(30)设有卡件(3)，卡件(3)上设有密封件(4)，其特征在于：在所述腔室侧壁(2)与盖板(20)或静电卡盘(60)的连接处(30)还设有至少一处曲面连接部(5)，所述曲面连接部(5)和所述连接处(30)之间的角度大于0度小于90度。

2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于：设有至少两处曲面连接部(5)，所述曲面连接部(5)为向所述连接处(30)至少一侧弯曲的三角形曲面，或矩形曲面，或弧面，或上述曲面的结合。

3.根据权利要求2所述的密封结构，其特征在于：所述曲面连接部(5)包括位于连接处(30)一侧的凹槽(51)，以及位于连接处(30)另一侧并与所述凹槽(51)相配合的凸起(52)。

4.根据权利要求1～3所述的密封结构，其特征在于：在所述曲面连接部(5)的至少一侧上还设有第二密封件(41)。

5.根据权利要求4所述的密封结构，其特征在于：在所述曲面连接部(5)的两侧上均设有相互配合的第二密封件(41)。

6.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于：所述曲面连接部(5)与所述连接处(30)成1～45度。

7.根据权利要求6所述的密封结构，其特征在于：所述曲面连接部(5)相对于所述密封件(4)靠近反应腔室(10)。

8.根据权利要求7所述的密封结构，其特征在于：所述曲面连接部(5)与所述盖板(20)或腔室侧壁(2)或静电卡盘(60)一体制成。

9.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于：在所述连接处(30)的两侧均设有卡件(3)，所述密封件(4)适配位于所述连接处(30)两侧的卡件(3)之间。

10.根据权利要求9所述的密封结构，其特征在于：所述卡件(3)为梯形凹槽或突台。

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