[发明专利]锡银锌系无铅焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种锡银锌系无铅焊膏的制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5-85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5-15％助焊剂；锡银锌系无铅合金粉的粒径为10-50μm；锡银锌系无铅合金粉的组份和质量百分比为：

锡            99-85

银            0.01-4.5

锌            0.01-5

铋            0-5

铟            0-4

稀土元素      0-5

镓            0-2.5

磷            0-3；

其特征在于步骤如下：

1)按比例将原料充分混合均匀，在2-10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5K/min-40K/min，升温至455-535K，在此温度保温烧结0-2个小时，然后以10K/min-50K/min的速度降至室温；

2)将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10-50μm的无铅焊料粉体；

3)将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。