[发明专利]回流焊试样限位装置无效

专利信息
申请号: 200810053760.3 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN101362241A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 荆洪阳;张国尚;徐连勇 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;H01L21/60
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 江镇华
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 回流 试样 限位 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种限位装置。特别是涉及一种限位精度高、结构简单、调节方便、能满足各种常用接头试样及元器件回流焊限位要求的试验用回流焊试样限位装置。

背景技术

回流焊工艺被广泛应用于电子封装中,焊接过程中元器件或试样的精确限位对保证焊接质量非常重要。大规模生产中通常采用真空吸附固定并定位或固定在定位托板上对元器件进行限位,而在新产品开发试验中更多情况下需对各种接头试样进行限位。由于试验中接头型式多种多样(如图12(a)、12(b)、12(c)、12(d)、12(e)所示),试样尺寸变化较大,针对每种接头类型、每一尺寸试件制作相应的限位装置会浪费大量的人力和物力,因此急需一种能满足各种常用接头试样及常见元器件限位要求的装置。现多数研究者在试验中将试样粘贴在平板上进行限位,该方法的主要缺点是在焊接过程中由于粘结剂熔化产生试样偏移严重等缺陷,也有部分研究者将柱状物固定在平板上从而对试样进行限位,此方法的主要缺点是通用性差,试样尺寸稍作变化,装置则需进行较大更改。因此,开发一种限位精度高、结构简单、调节方便、能满足或对部分装置部件稍作修改即可满足试验用各种常用接头试样及元器件回流焊限位要求的装置具有实际意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种限位精度高、结构简单、调节方便、能满足各种常用接头试样及元器件回流焊限位要求的试验用回流焊试样限位装置。

本发明所采用的技术方案是:一种回流焊试样限位装置,包括有用于设置被焊试样的框架、用于给试样定位的多个进给螺栓和锁紧螺母、以及塞块;所述的框架为矩形框架结构,框架内侧空间放置被限位的试样,构成框架的每两个对称的边框上分别沿平面方向形成有对应的贯通螺纹孔;所述的进给螺栓贯穿边框的贯通螺纹孔顶在试样上并通过锁紧螺母锁紧;所述的塞块塞入试样的间隙内。

所述的框架内侧空间为十字形的开口。

所述的进给螺栓的一端形成有螺帽,另一端的端头为光滑圆柱,在螺帽与光滑圆柱之间形成有外螺纹。

还设置有端部形成有贯通螺纹孔的调节滑块和贯穿调节滑块上的贯通螺纹孔的调节螺栓,以及用于调整并锁紧调节螺栓和调节滑块的调节螺母,所述的调节螺栓位于框架的上部,所述的套在调节螺栓上的调节滑块通过调节螺母的调节卡在试样和与试样平行的框架的一个边框之间。

所述的矩形框架的两条长边框上分别形成有2个或2个以上的贯通螺纹孔。

所述的矩形框架的两条短边框上分别形成有1个或1个以上的贯通螺纹孔。

本发明的回流焊试样限位装置,限位精度高、结构简单、且易于调节,调节精度可达0.02mm,能有效消除焊接过程中由于限位不准或不稳定而产生的试样偏移严重等缺陷,不需要改变现有焊接工艺,能满足多种接头试样及常用元器件回流焊限位要求。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是图1的左视图;

图3是图1的俯视图;

图4是图1的立体图;

图5是本发明的框架结构示意图;

图6是图5的平剖面的结构示意图;

图7是图5的A-A断面示意图;

图8是图5的俯视图;

图9是本发明的进给螺栓的结构示意图;

图10是本发明的调节滑块的结构示意图;

图11是本发明的塞块的结构示意图;

图12(a)、12(b)、12(c)、12(d)、12(c)是不同焊接接头试样的示意图。

其中:

1:框架                            2:进给螺栓

3:塞块                            4:调节滑块

5:锁紧螺母                        6:试样

7:焊点                            8:贯通螺纹孔

9:螺帽                            10:光滑圆柱

11:外螺纹                         12:调节螺栓

13:调节螺母                       14:贯通螺纹孔

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明的回流焊试样限位装置做出详细说明。

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