[发明专利]糠醇精制的连续精馏方法及装置有效
申请号: | 200810052841.1 | 申请日: | 2008-04-22 |
公开(公告)号: | CN101265245A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 刘丽艳;李鑫钢;张志恒;夏芃力 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C07D307/44 | 分类号: | C07D307/44 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 300072天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 精制 连续 精馏 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及精馏技术领域,特别是涉及糠醇精制的连续精馏方法及装置。
背景技术
糠醇是一种重要的有机化工原料,其用途非常广泛。主要用于合成各种功能的树脂、耐寒增塑剂、纤维、橡胶以及药物等;还可用做溶剂、火箭燃料等。糠醇主要通过糠醛催化加氢得到,糠醇的生产早已工业化,并且糠醛催化加氢生产粗品糠醇的工艺方法都是连续生产工艺,然而目前在国内对粗品糠醇的蒸馏精制仍普遍采用间歇式的生产工艺,即在一个蒸馏釜中先投料,蒸馏脱去轻组分后,继续蒸馏得到成品糠醇,将剩余物集中存放,然后再投料,再蒸馏,整个蒸馏过程无回流,实际上只是简单的一级蒸馏过程。这种间歇式的蒸馏工艺存在单套设备处理量小、成品收率低、设备投资大、能耗高、工人劳动强度大等问题。法国Rhone Poulenc公司在糠醛催化加氢生产糠醇的工艺中,糠醇精制采用“四塔”工艺(见《现代化工》1990年第2期,题目为“糠醇生产技术进展”),所谓“四塔”即脱轻组分塔、脱糠醛塔、精制塔和脱重组分塔,这种工艺虽然能生产出较纯的糠醇,但未实现连续生产,除了存在间歇式工艺的上述缺点之外还存在能源消耗高的缺点。济南圣泉股份有限公司申请的专利CN101054368A“糠醇精制方法及其装置”提出了采用粗品脱水、精馏和高沸物处理三步的连续工艺流程及装置,虽然该申请专利权利要求中声称是连续的,但由权利要求5和6已经表明该工艺是半连续的。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于提出一种糠醇精制的连续精馏方法及装置。具体的连续精馏方法及设备如下:
糠醇精制的连续精馏方法,包括如下步骤:
a、通过精馏操作在脱重塔脱除沸点高于糠醇的重组分;
b、通过精馏操作在脱轻塔脱除沸点低于糠醇的轻组分。
所述的糠醇精制的连续精馏工艺,其特征在于所述方法是:
脱重塔内压力10~30kPa,温度为107-113.8℃,脱除重组分后的粗品糠醇从脱重塔塔顶进入脱轻塔;脱轻塔内压力10~30kPa,温度为103-110.2℃,脱除轻组分后的糠醇成品收集;脱重塔和脱轻塔塔顶分别设置泵循降温,无气相冷凝器。
实施糠醇精制的连续精馏方法的装置,包括脱重塔、脱轻塔,脱重塔2和脱轻塔10之间通过脱重塔循环泵3、阀和密封管道连接;其中原料1入口设置在脱重塔2上,脱重塔2和脱轻塔10分别在塔顶设置有循环泵3、换热器9、循环泵11和换热器15,脱重塔2和脱轻塔10分别在塔底设置有再沸器4和再沸器12;脱轻塔10设置有产品出口。
所述的脱重塔和脱轻塔都是填料塔,再沸器采用蒸汽或导热油加热。
所述的脱重塔和脱轻塔塔顶设置泵循降温装置;泵循降温装置由循环泵和换热器组成。用循环泵将液相物料从脱重塔或脱轻塔塔顶第二或第三块理论板上采出,经换热器冷却降温后送回塔顶第一块理论板上,循环泵、换热器与塔之间的连接通过密封管道连接。
本发明所述脱重塔和脱轻塔塔顶均设置泵循降温装置。所述脱重塔和脱轻塔理论板数均为20-30。所述脱重塔和脱轻塔均采用规整填料和多排孔分布器。
本发明的上述技术方案与现有技术相比具有以下优点:(1)真正实现了用糠醛催化加氢制糠醇工艺中粗品糠醇精制的连续生产工艺,提高了设备处理能力和产品收率,降低了粗品糠醇精制的能耗;(2)针对粗品糠醇精制的连续精馏工艺选用带泵循降温装置的真空精馏装置,可降低全塔压降,防止因温度过高导致物料结焦,堵塞设备,为设备长周期运行提供保证;(3)在工业应用中具有投资省、能耗低、工艺路线简捷等优点。
附图说明
图1:糠醇精制的连续精馏方法及装置示意图。
其中:1粗品糠醇;2脱重塔;3脱重塔循环泵;4脱重塔再沸器;5脱重塔采出泵;6重组分;7加热介质出;8加热介质入;9脱重塔换热器;10脱轻塔;11脱轻塔循环泵;12脱轻塔再沸器;13脱轻塔采出泵;14糠醇产品;15脱重塔换热器;16轻组分;17真空系统
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细说明,但本发明并不限于此。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810052841.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片封装结构以及其制作方法
- 下一篇:蓄光材料及其制造方法以及蓄光显示元件