[发明专利]通用集成伺服控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种伺服控制系统。

传统的伺服控制系统一般由智能控制器、功率放大器、功率电源等子单元组成。传统伺服控制系统的各个子单元都具有独立的机箱和配电装置，各单元间的连线关系复杂，这种机械结构和电气连接关系，导致系统体积庞大，成本高昂，而且电磁兼容性和通用性也差，制约了伺服控制系统向集成化和模块化发展，同时也不利于伺服控制系统的调试和维护。

本发明要解决的技术问题是提供一种集成度高、体积小、成本低、电磁兼容性和通用性好的通用集成伺服控制系统。

为了解决上述技术问题，本发明的通用集成伺服控制系统包括机箱，核心模块，转接电路板，滑轨；每个子单元固定安装在一个外壳内组成子单元核心模块，所有配电装置集成在一起构成配电单元，该配电单元固定安装在一个外壳内构成配电核心模块；所述的机箱内固定有转接电路板和滑轨；转接电路板的一侧固定有连接器，另一侧固定有插座，各子单元和配电单元上与插座相对应的位置都固定有插头；核心模块可以从外部沿滑轨滑入机箱至相对应的插头和插座对接在一起。

所述的转接电路板通过上横梁和下横梁固定安装在机箱内，上横梁和下横梁分别与机箱的上、下两个面固定联接，转接电路板固定在上横梁和下横梁之间。

所述的机箱和核心模块都采用铝制外壳。

将核心模块放置在与其相对应的滑轨上，沿着滑轨的方向推动核心模块至

将核心模块放置在与其相对应的滑轨上，沿着滑轨的方向推动核心模块至插头和插座准确对接在一起，就完成了核心模块的安装。拆卸核心模块时只需要将核心模块从机箱拉出即可。各核心模块之间的连接通过插头、插座和转接电路板实现，系统对外输入、输出通过插头、插座、转接电路板和电缆实现。

本发明的伺服控制系统都集成在一个机箱内，显著减小了伺服控制系统的体积，提高了系统集成度和模块化程度；通过设置转接电路板，减少了电缆数量，提高了系统的稳定性；由于采用了模块化设计，在多套伺服控制系统之间，相同的核心模块是通用的，可以互换，因而非常便于安装和维护；另外，系统的对外输入、输出接口是统一的，因此在使用本发明的通用集成伺服控制系统的设备之间可以通用；所有核心模块都采用金属外壳，并且所有外壳都是接地的，这样使整个系统具有良好的电磁屏蔽性能，有效地减小了功率放大器对其他系统的影响，改善了系统的电磁兼容性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的通用集成伺服控制系统结构示意图。

如图1所示，本发明的通用集成伺服控制系统主要包括以下组成部分：机箱30、5个核心模块、转接电路板6、转接电路板7、滑轨24、滑轨25、滑轨26、滑轨27、滑轨28、滑轨29。

机箱30和核心模块都采用铝制外壳；机箱30的高度为4U(176mm)，整个机箱的外部尺寸符合19英寸机柜的安装标准，并且系统的对外输入、输出接口是统一的，因此在使用本发明的通用集成伺服控制系统的设备之间可以通用。横梁22有两条，分别安装在机箱30的上、下两个面上，转接电路板6固定在两个横梁22之间；横梁23有两条，分别安装在机箱30的上、下两个面上，转接电路板7固定在两个横梁23之间。滑轨24、滑轨25、滑轨26、滑轨27、滑轨28、滑轨29各有两条，分别固定在机箱30的上、下面。配电单元1、功率电源2、功率电源3、功率放大器4和智能控制器5分别固定安装在一个外壳内构成核心模块；5个核心模块都采用铝制外壳。

插座8、插座10、插座12和连接器31焊接在转接电路板7上，插头9、插头11、插头13分别焊接在配电模块1、功率电源2、功率电源3的电路板上；配电模块1通过插座8、插头9与转接电路板7相连，功率电源2通过插座10、插头11与转接电路板7相连，功率电源3通过插座12、插头13与转接电路板7相连。插座14、插座16、连接器32、连接器34焊接在转接电路板6上，插头15和插头17分别焊接在功率放大器4和智能控制器5的电路板上；功率放大器4通过插座14、插头15与转接电路板6相连，智能控制器5通过插座16、插头17与转接电路板6相连。