[发明专利]一种电子装置外壳的表面处理方法无效
| 申请号: | 200810051172.6 | 申请日: | 2008-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN101358348A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 徐钲鉴 | 申请(专利权)人: | 徐钲鉴 |
| 主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23F1/10;C23C14/34;B05B7/24;C25D11/22;C25D11/00 |
| 代理公司: | 长春市吉利专利事务所 | 代理人: | 王大珠 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 装置 外壳 表面 处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及机电类,特别涉及一种电子装置外壳的表面处理方法。
背景技术
众所周知,一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造,其外壳大多采用塑胶或塑料材质所制成,但塑胶材质所制造的外壳,在视觉或触碰时的效果以及质感较差,因此,业者为了使电子装置塑胶的外壳能够具有良好的视觉美感与质感,便通过塑胶电镀的方式,在塑胶材质的外壳上产生有金属层,而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生金属层的方式,如美国专利6,045,866所揭露。
但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属,而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时,其困难度较高;又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐,以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
为解决塑胶电镀方式的问题,因此美国专利5,660,934号专利揭露了一种通过热喷涂方式,在塑胶件上形成有金属层,而该塑胶件上的金属层是直接与外界环境相接触,以至于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。
台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层,并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理。
然而,上述的热喷涂或电镀等方式在使用时,仍存在下列问题:
塑胶壳体以热喷涂方式在表面上形成有铝或铝合金涂层,热喷涂其原理是将材料加热融化,该材料可为线材或粉末,经由气体带送高速冲击附着到底材表面,堆积、凝固形成厚膜或涂层,达到防锈、耐磨、绝缘、绝热等目的,但因材料是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面上时,粒子间会产生许多空隙,且有时会有未融化完全的颗粒,使得底材料表面质感不佳,急需加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置外壳的表面处理方法,解决了常用热喷涂方式存在的因材料是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面上时,粒子间会产生许多空隙,且有时会有未融化完全的颗粒,使得底材表面质感不佳等问题。
本发明的技术方案是:在底材的表面以拉发丝形成装饰区域,且可进一步披覆有披覆层,该披覆层可以阳极处理或溅镀方式进行溅镀或电着方式进行着色,还有一以喷涂皮革漆或喷涂UV漆形成封闭层,以令底材表面具有高度致密金属质感;
本发明的另一目的在于提供一种电子装置外壳的表面处理方法,在底材表面披覆有披覆层,该披覆层包括有真空溅镀方式形成并该溅镀物包括有不导电金属材质,藉此,当应用于手机、手提通讯装置时,可同时达到向外传输讯号的功效。
本发明一种电子装置外壳的表面处理方法依照下列步骤进行:
(a)在底材表面以拉发丝纹产生装饰区域;
(b)再在表面喷涂产生封闭层;
其中,步骤(a)进一步设有披覆层;
披覆层进一步以溅镀方式、电着方式或阳极处理方式形式;
披覆层为红铜、黄铜、钛合金或炭纤维等金属材质或导电材质其中之一;
披覆层包括有不导电金属材质;
溅镀方式采用真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀;
底材为塑胶、橡胶、木材等非金属材质或不导电材质其中之一,且该塑胶为ABS材料或ABS材料与其他塑胶材料的合成物;
底材可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维等金属材质或导电材质其中之一;
封闭层为喷涂皮革漆或喷涂UV。
本发明的优点在于:在底材表面上进行拉发丝纹处理形成装饰层,可进一步在具有装饰层底材表面上进行真空溅镀或电着或阳极处理以形成披覆层,再对底材以喷涂皮革漆或UV漆形成封闭层,以令底材表面具有高致密金属质感;以溅镀方式形成的披覆层内包括有不导电金属材质,以令电子装置外壳披有披覆层,当应用于手机、手提通讯装置时,可达到不屏蔽信号的功效。
附图说明:
图1为本发明的流程图;
图2为本发明的立体示意图;
图3为本发明的实施例示意图之一;
图4为本发明的实施例示意图之二;
图5为本发明的实施例示意图之三;
图6为本发明的实施例示意图之四;
图7为本发明的另一实施例流程示意图;
图8为本发明的另一实施例示意图之一;
图9为本发明的另一实施例示意图之二;
图10为本发明的另一实施例示意图之三。
具体实施方式:
如附图1至附图6所示,本发明一种电子装置外壳的表面处理方法依照下列步骤进行:
10、底材A表面上进行拉发丝纹处理;
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