[发明专利]电子装置外壳的表面处理方法无效
| 申请号： | 200810051171.1 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101358347A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/34;C25D11/22 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：该方法依照下列步骤进行：(a)在透明底材表面以溅镀处理产生溅镀层；(b)对溅镀层以电着产生染色区域。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的底材为塑胶、橡胶、木材、非金属材质或不导电材质。
3、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的底材为铁、红铜、钛合金、金属材质或导电材质。
4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤(a)中的溅镀层在溅镀时的溅镀表面材质为红铜、黄铜、钛合金、铝或导电金属材质。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤(a)中的溅镀层在溅镀时的溅镀表面材质为不导电金属材质。
6、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤(a)中的溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀。
7、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤(b)中的电着处理为阳离子电着或阴离子电着。
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