[发明专利]厚度调节混合制作多级微反射镜的方法

权利要求书

1、一种厚度调节混合制作多级微反射镜的方法，其特征在于包括如下步骤：

(一)、选取硅、玻璃、二氧化硅、石英、碳化硅、钼片、铝片或石英片作为基片，并对其进行清洗处理；

(二)、设定多级微反射镜总级数为n，将n片基片双面抛光，并分成N组；分别将每个组的1～n/N个基片叠在一起固定，形成N组基片单元，然后分别对N组基片单元整体研磨、抛光四个侧面，使侧面粗糙度达到0.2nm～1μm；第一组基片单元上下侧表面之间的高度为H，第二组基片单元上下侧表面之间的高度为H+nh/N，第三组基片单元上下侧表面之间的高度为H+2nh/N，依此类推，第N组基片单元上下侧表面之间的高度为H+(N-1)nh/N；

(三)、分别在各基片的上侧表面沉积薄膜材料，在第1、n/N+1、2n/N+1、3n/N+1……基片上侧表面沉积厚度为h的薄膜，在第2、n/N+2、2n/N+2、3n/N+2、……基片上侧表面沉积厚度为2h的薄膜，在第3、n/N+3、2n/N+3、3n/N+3、……基片上侧表面沉积厚度为3h的薄膜，在第4、n/N+4、2n/N+4、3n/N+4、……基片上侧表面沉积厚度为4h的薄膜，依此类推；

(四)、将上侧表面沉积薄膜的各基片按上下侧表面之间的高度依次紧密排列置于一块高平面度的抛光平板上并固定在一起，形成多级阶梯结构；

(五)、在多级阶梯结构上表面沉积增反膜层。

2、根据权利要求1所述的厚度调节混合制作多级微反射镜的方法，其特征在于所述的步骤(三)中，薄膜材料采用硅或二氧化硅或氮化硅或铝或金；薄膜材料采用磁控溅射或射频溅射或离子束溅射方法沉积于各基片上侧表面。

3、根据权利要求1所述的厚度调节混合制作多级微反射镜的方法，其特征在于所述的步骤(五)中，增反膜层为金膜或铝膜，采用钨舟加热蒸发或磁控溅射方法沉积，增反膜层厚度为淀积速率控制在

4、根据权利要求3所述的厚度调节混合制作多级微反射镜的方法，其特征在于所述的增反膜层表面沉积保护膜层。

5、根据权利要求4所述的厚度调节混合制作多级微反射镜的方法，其特征在于保护膜层材料采用MgF₂、Al₂O₃或SiO₂。