[发明专利]一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料领域中一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物及其制备方法，特别是一种应用于覆铜板的耐高温无卤阻燃聚氨双马来酰亚胺组合物。

技术背景

随着电子工业的快速发展，电子产品趋向于短小轻薄、高密度化及高可靠性的方向发展，不仅对印刷电路板的耐热性能提出了更高的要求，而且随着人们的环保意识的加强，也对印刷电路板的阻燃性提出了环保要求。

近年来，一些专利及公开中报道了一些耐高温阻燃型胶粘剂配方，如欧洲专利EP 424135公开了由双马来酰亚胺、芳香族二胺及三溴苯基单马来酰亚胺共聚制得的覆铜板具有良好的高温耐焊锡性，300℃浸泡5分钟不分层、不起泡，且满足UL94V-0级的阻燃效果。日本专利JP 0422286公开了由二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂及双马来酰亚胺组成的胶粘剂用于覆铜板，其玻璃化转变温度达到250℃。日本专利JP 2007204697公开了一种有双马来酰亚胺、氰酸酯树脂、溴化环氧树脂、无卤环氧树脂及无机填料组成的树脂配方用于覆铜板，在保持阻燃效果的同时具有良好的耐热性能。

上述耐高温阻燃胶粘剂配方具有良好的耐热性能及阻燃效果，但是主要通过含卤代物达到阻燃效果，这类阻燃剂在燃烧时，不仅发烟量大、气味难闻，还会放出毒性大、腐蚀性强的溴化氢气体，污染环境，也危害人类的健康，而且溴类阻燃剂在燃烧时还能产生具有致癌作用的二氧芑化合物。因此开发耐高温无卤阻燃胶粘剂成为新的研究课题。

覆铜板用耐高温胶粘剂的无卤阻燃的工作也有开展，日本专利JP 10273520公开了在双马来酰亚胺及芳香二胺体系中加入添加型磷酸盐，可保持剥离强度的同时满足无卤阻燃的效果。但添加型的有机含磷阻燃剂不可避免地存在一些缺点，如在加工过程中有机阻燃剂易被有机溶剂溶解或萃取；有机磷阻燃剂的加入会导致覆铜板的某些性能降低，如耐湿性、耐热性及电性能降低等。

中国专利公开号CN 1297618C，公开日2007年1月31日，发明创造名称为一种用于层压板的无卤阻燃胶粘剂，该申请案公开了由苯并恶嗪、含磷环氧树脂、酚醛树脂和/或氰酸酯树脂及无机填料组成的胶粘剂，具有良好的耐热性能且满足无卤阻燃的要求，然而其玻璃化转变温度为180℃左右，难以满足更高耐热材料的需求。日本专利JP 2001294689公开了由双马来酰亚胺、氰酸酯树脂及无机阻燃填料组成的无卤阻燃胶粘剂，具有较高的耐热性和优良的电性能，但要满足UL94V-0级的阻燃效果需加入大量无机阻燃填料，由于双马来酰亚胺及氰酸酯树脂的粘度较低及存在的大量无机填料，因此胶粘剂对玻纤布的浸润性较差，且大量的无机填料也会使PCB加工性变差。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的提供一种用于覆铜板制备的聚氨双马来酰亚胺树脂组合物及制备方法，这种组合物制备的覆铜板具有优异的耐热性、加工性，同时满足UL94V-0级无卤阻燃效果。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物，主要是由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其中树脂组分按重量比为：

聚氨双马来酰亚胺树脂           15～40份，

含磷环氧树脂                   20～50份，

酚醛环氧树脂                   5～20份，

氰酸酯树脂                     5～40份，

各组分的总和为100份；

树脂与无机填料、固化促进剂和溶剂的配比按重量比为：

树脂                          100份，

无机填料                      15～50份，

固化促进剂                    0.01～2份，

溶剂                          100～250份，

所述的含磷环氧树脂，其磷含量为2.0～5wt％，

所述的酚醛环氧树脂为线性酚醛多缩水甘油醚、线性甲酚甲醛多缩水甘油醚或线性双酚A型酚醛环氧树脂中的一种，聚合度为1～5，

所述的氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰酸酯或双酚E型氰酸酯中的一种，

所述的无机填料为：二氧化硅、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二铝、碱式碳酸铝钠、硼酸锌中的一种或两种，更佳的为二氧化硅或二氧化硅与氢氧化铝按5∶1～20重量比的复合物，