[发明专利]一种用于导电坩埚的多元复相陶瓷材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810047410.6 申请日: 2008-04-22
公开(公告)号: CN101265107A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 傅正义;王为民;王皓;王玉成;张金咏;张帆;梅柄初;张清杰 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B35/58 分类号: C04B35/58;C04B35/583;C04B35/56;C04B35/622
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 唐万荣
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 导电 坩埚 多元 陶瓷材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于复相陶瓷材料领域,具体涉及一种用于导电坩埚的多元复相陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

二硼化钛(TiB2)陶瓷具有熔点高(3200℃)、硬度高(3300Kg/mm2)、模量高(570GN/m2)、耐腐蚀等优点,而且是一种具有良好导电性的陶瓷,广泛应用于高温电极、高温结构材料、抗冲击部件、耐磨与耐腐蚀部件等领域。将导电的TiB2陶瓷和非导电的陶瓷结合起来得到合适电阻率的复相陶瓷,可以制备导电坩埚,在包装材料、多层膜电容器及显象管金属化等真空蒸镀行业具有广泛的应用,是真空蒸镀行业的关键耗材。最初,人们将不同比例的非导电BN陶瓷引入,得到TiB2-BN体系复相陶瓷,通过调控导电相和非导电相的比例获得不同的电阻率。而且,BN陶瓷能够提高蒸发坩埚的抗热震性,并且使得蒸发坩埚容易加工。制备过程则采用热压烧结方法,温度1400-1700℃,压力为10-30MPa,见文献[1]。但是,TiB2-BN复相陶瓷导电坩埚存在高温强度较差、容易吸潮等问题。文献[2]在TiB2-BN体系中引入了AlN陶瓷,采用1950℃、30MPa的热压烧结法得到TiB2-BN-AlN复相陶瓷坩埚,提高了坩埚对铝液的润湿性,但是存在导电率不均匀、使用温度降低等问题。文献[3]在TiB2-BN体系中引入了SiC陶瓷,采用热压法得到TiB2-BN-SiC复相陶瓷坩埚,这种坩埚在800-1800℃之间使用时电阻率变化仅为4%,但是存在寿命缩短等问题。文献[4]在TiB2-BN体系中引入了Ca,采用热压法得到TiB2-BN-CaO复相陶瓷坩埚,这种坩埚解决了吸潮问题,但是损失了坩埚的高温性能和对铝液的润湿性。国内提出了混合法热压烧结TiB2-BN-AlN复相陶瓷坩埚[5]、反应合成与热压烧结TiB2-BN-AlN复相陶瓷坩埚[6]、无压烧结BN复相陶瓷坩埚[7]、在金属表面涂覆TiB2陶瓷的金属坩埚[8]等方法,仍然没有解决国外专利存在的问题。

参考文献:

[1]Klaus Hunold,Alfred Lipp,and Klaus Reinmuth:Refractory,electricallyconductive,mixed materials containing boron nitride and process for theirmanufacture,United States Patent,No.4,528,120。

[2]Charles F.Jerabek:Bar evaporation source having improved wettability,United States Patent,No.4,526,840。

[3]Edward D.Parent and Thomas B.McDonough:Electrically conductive boat forvacuum evaporation of metals,United States Patent,No.4,199,480。

[4]Jungling Thomas:Material for aging-resistant ceramic vaporizers,UnitedStates Patent,No.6,466,738。

[5]谢一心、邢维明、谢腾飞、邢程波:导电复合陶瓷蒸发舟的生产方法,中国专利申请号:200510040520.6。

[6]李敏超:导电复合陶瓷蒸发舟的制造工艺,中国专利申请号:86106491A。

[7]曾照强、胡晓清:无压烧结制备氮化硼复合陶瓷蒸发舟的方法,中国专利申请号:99119429.2。

[8]李殿国、刘万生、苏启、张虎寅:一种涂有二硼化钛的坩埚及其制造方法,中国专利申请号:94115523.4。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电阻率均匀、抗热震性好、耐金属熔蚀性好的用于导电坩埚的多元复相陶瓷材料及其制备方法,该多元复相陶瓷材料用于导电坩埚,具有使用寿命长的特点。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学,未经武汉理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810047410.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top