[发明专利]LED封装用硅胶的制备及应用

权利要求书

1.一种双组分有机硅树脂的制备方法，其特征在于：首先由含不饱和键的氯硅烷和含烷基氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢氯硅烷与烷基氯硅烷共水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂C作用下，得到一种无色、透明、耐热、低吸水率、低色变的LED封装用材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：组分A分子结构中包含两个或两个以上的双键，并且根据需求可对聚合度、结构及乙烯基含量进行调整。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：组分A首先由含氯硅烷与含乙烯基硅烷共水解，然后进一步催化平衡反应而获得，具体步骤如下：

a将含氯硅烷与含乙烯基硅烷共水解制备含乙烯基的有机硅低聚物；

b含乙烯基的有机硅低聚物或与有机硅氧烷环体一起，在碱性催化剂作用下进行催化平衡反应，即可得到组分A。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：a步骤的单体为三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、二乙烯基甲基氯硅烷、三乙烯基氯硅烷、乙基乙烯基二氯硅烷或乙烯基三氯硅烷。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：组分B分子结构中包含两个或两个以上的硅氢键(Si-H)，并且根据需求可对聚合度及含氢量进行调整。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于：所述的组分B，首先由含氯硅烷与含氢硅烷在溶剂与水共存在的条件下水解，然后进一步催化平衡反应而获得，具体步骤如下：

a将含氯硅烷与含氢硅烷共水解制备含氢的有机硅低聚物；

b含氢的有机硅低聚物与有机硅氧烷环体一起，直接在酸性催化剂作用下进行催化平衡反应，即可得到组分B。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：a步骤的含氯硅烷与含氢硅烷为：三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、二甲基氯硅烷、甲基二氯硅烷、乙基二氯硅烷、丙基二氯硅烷或三氯硅烷。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：b步骤的有机硅氧烷环体为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷等；溶剂为苯、甲苯或二甲苯。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：催化剂组分C为包含有铂、钯或其他过渡金属的化合物，组分C能够催化硅氢加成反应。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：双组分有机硅树脂可应用于LED封装、透明板、光学透镜、太阳能电池基板、触摸屏领域。