[发明专利]有机电致发光器件的新型封装装置及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件的新型封装装置，其特征在于：

①包括盖板、定位板和封装压紧装置；

②所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；

③所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装装置，其特征在于，所述盖板是超薄玻璃、有机薄膜、无机薄膜和金属箔中的一种或它们的复合体系。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装装置，其特征在于，所述封装压紧装置是玻璃、有机材料板、薄膜和金属板中的一种或者它们对应材料的复合体系。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装装置，其特征在于，所述封装压紧装置为与基片对应的单片或者盖板对应的整片结构。

5.一种有机电致发光器件的封装方法，包括以下步骤：

①把制备好有机电致发光工作层的基片和盖板放入充满惰性气体的手套箱中，按照基片的尺寸要求在盖板上涂紫外曝光胶，在凹槽内放入吸湿剂；

②将涂上紫外曝光胶的基板和盖板放入充满惰性气体的真空密封系统中，并将定位板放置于盖板之上；

③然后将真空密封系统抽为真空，调节盖板和定位板的位置，使盖板的凹槽和定位板的定位孔相应重叠、贴合在一起；

④将基片设置有机电致发光层的一侧面向凹槽通过定位板的定位孔导入盖板的凹槽中，使基片与定位板精密对准；

⑤根据基片尺寸的大小要求采用相应的整片或单片封装压紧装置，使基片和盖板紧密均匀结合；

⑥进行后续封装步骤，完成整个封装流程；

⑦取出步骤⑥中的器件并测试其光电特性参数。