[发明专利]MOSFET失配模型的建立及仿真方法有效
申请号: | 200810043941.8 | 申请日: | 2008-11-18 |
公开(公告)号: | CN101739472A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王正楠;周天舒 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mosfet 失配 模型 建立 仿真 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体器件建模方法,具体涉及一种MOSFET失配模型 的建立及仿真方法。
背景技术
在电路设计的过程中,由于器件工艺失配误差的存在会对设计造成一 定的偏差。综合来说,栅氧厚度之间的差异、器件尺寸、器件之间的间距 等因素都会对工艺失配误差产生影响。
因此,随着电路设计要求的提高,对模型精度的要求不仅仅体现在电 学特性上,还要求能够反映由于工艺的失配造成的特性误差。但是现有的 器件模型通常除了描述工艺水准的上下限以外,并没有专门描述实际误差 情况。因此,有必要在原先的模型基础上,建立失配随机误差的描述功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种MOSFET失配模型的建立方法, 它能够在原先的模型基础上,建立失配随机误差的描述功能。
为解决上述技术问题,本发明MOSFET失配模型的建立及仿真方法的技 术解决方案为:
采用BSIM3模型(由伯克利大学研发的一种工业标准器件模型)为基 础,分为以下步骤:
第一步,利用统计原理建立模型参数随机误差统计表达式;
与器件的沟道区二维面积成反比的工艺参数的误差表达式为
与器件沟道的一维长或宽成反比的工艺参数的误差表达式为
第二步,根据模型参数随机误差统计表达式的物理定义,分别在BSIM3 模型中选择具有针对性的模型参数,并对其添加统计表达式修正项;
选择BSIM3模型参数中的vtho、tox、lint、wint和u0这5个参数, 添加修正公式,作为开启电压、栅氧厚度、沟道栅长、沟道栅宽和迁移率 的误差描述;
开启电压的误差修正表达式为
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