[发明专利]高总压力气压式浮动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种浮动装置，尤其涉及一种高总压力气压式浮动装置。

背景技术

IC(Integrated Circuit集成电路)组件于接受自动化检测机台检测过程时，通常受到负压吸嘴的吸取而搬移，并被置放于自动化检测机台的适当位置，于电性连接后进行电性检测或实境检测，藉由检测过程判断IC组件是否良好，并自动分类及剔退不良品。如图1所示，目前常见IC组件12底部具有复数接点122，下方对应位置的治具10表面则安装有连接器14，连接器14朝IC组件12的顶侧、设有对应IC组件12接点122数量的端子142，藉由下压IC，迫使端子142稍有弹性形变，从而与接点122保持接触。

一方面，为确保IC组件接点122与端子142的良好电气接触，才能透过连接器14与IC组件12提供电源、输入电讯号及接收其输出讯号，因而必须在检测过程提供图1中箭头方向之下压力至该IC；另一方面，随接点数目逐渐增多，众多端子142的上方端部亦可能存在制造或安装导致的公差，使得各端子142顶部并非真实位于同一平面，若自动化检测机台提供的稳定压力不足，也可能导致其中部分端子142与对应接点122接触不良，从而无法正确检测待测IC组件12。

如图2-4所示，中国台湾新型专利559333号「轴承式之浮动装置」揭露一种类似结构，其轴承式浮动装置2于本体21内置放环设有数排滚珠的Z向保持器23，Z向保持器23内置放有相锁固的底板24、连接块25与作动块27，并于作动块27及底板24间置放具上、下层滚珠的平面保持器26，平面保持器26并固设具数个弹簧及珠体的连结座29。

该轴承式浮动装置2另于本体21上锁固可供衔接气压管路的上盖28，封板22则锁固于本体21下方；利用轴承式的浮动设计，以平面保持器26做X-Y-θ的位移调整、并以Z向保持器23作纵向位移调整，下方结合吸头后，似可完成定位IC组件与提供压力的功能。

中国台湾新型专利559333号提供的轴承式之浮动装置整体构件繁多，且需大量运用滚珠与弹簧始能达成变位与复位的目的，因此，滚珠的真圆度直接影响轴承式浮动装置2的效能，且轴承式浮动装置2中为配合滚珠的滚动，需搭配润滑油脂使用，滚珠的润滑程度亦与作动复位速度与准确度成正相关，万一轴承式浮动装置2密封不良，将有油脂外漏之虞，受测的IC组件并无法容许此种异物污染；而反复作动状态中，占有构件数量众多比例的滚珠为轴承式浮动装置2寿命之关键。

另一关键点，IC组件效能需求日增、接点数量相对增多，当IC组件具有数百接点时，浮动装置能否提供足够压力传递至IC组件，确保IC组件每一接点与连接器端子的良好接触更为重要课题。

以图3与图4为例，依照压力公式P(压力)＝F(正向作用力)/A(受力面积)即F＝P×A，若供给轴承式浮动装置2的气压为定值P，则作动块27受力面积A愈大，轴承式浮动装置2所能提供的正向作用力F亦愈大。但于图3与图4中，作动块27受限于邻近构造，所形成圆形凹槽的直径，尚不及上盖28直径的1/2，又因上盖28的直径亦受机台构造尺寸箝制更无法增大，作动块27所能提供的下压力将因此大打折扣。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有效设计受气压面尺寸、善用有限定额供给气压，获致最高作用力的高总压力气压式浮动装置。本发明浮动装置构造精简、制造成本合宜，能大幅提升使用效率；另外，本发明浮动装置无须刻意提供润滑机制，更无污染待测IC组件顾虑；再有，本发明浮动装置故障率低，预期可降低维修延迟成本。

为了解决上述技术问题，本发明提出的高总压力气压式浮动装置，设置于具有预定尺寸基准面的基座，且可随基座与一个作用面相对移动，并接受来自供气装置的预定气压，其特征是，该浮动装置包含：组装于基座的中空壳体、与基准面及中空壳体构成气室的活塞件、第一缓冲件、第二缓冲件，及位于第二缓冲件远离第一缓冲件侧面、组装至第一缓冲件的外盖，其中：

中空壳体包括与基准面相间隔且形成有穿孔的底壁，及延伸自该底壁并具有对应基准面预定尺寸的截面、且气密接合于基准面的环绕侧壁；

活塞件包括活塞本体和由活塞本体朝向远离基准面、对应中空壳体穿孔延伸的凸伸部，活塞本体位于基准面与中空壳体之间、具有面向基准面且面积对应于环绕侧壁截面的受气压面、并在远离基准面的原始位置及接近基准面的受压位置之间而沿该两位置的联机轴向移动；

第二缓冲件组装于活塞件远离基座侧、受活塞件凸伸部抵靠、并轴向固定至活塞件；