[发明专利]一种化学机械抛光液无效
申请号: | 200810042568.4 | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN101665662A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 陈国栋;宋伟红;姚颖 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201201上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
1、一种化学机械抛光液,其含有二氧化硅溶胶颗粒、有机羧酸和/或有机膦酸类化合物、硝酸钾和水。
2、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机羧酸为碳原子数2~6的二元和三元羧酸中的一种或多种。
3、如权利要求2所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机羧酸为草酸、酒石酸、亚氨基二乙酸、氨三乙酸和柠檬酸中的一种或多种。
4、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机膦酸类化合物为含有1~4个膦酸基团,且碳原子数为2~20的膦酸类化合物。
5、如权利要求4所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机膦酸类化合物为羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸和多氨基多醚基亚甲基膦酸中的一种或多种。
6、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机羧酸和/或有机膦酸类化合物的含量为质量百分比0.2~3%。
7、如权利要求6所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的有机羧酸和/或有机膦酸类化合物的含量为质量百分比0.2%~1%。
8、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的硝酸钾的含量为质量百分比0.2~3%。
9、如权利要求8所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的硝酸钾的含量为质量百分比0.2%~1%。
10、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的二氧化硅溶胶颗粒的粒径为50~100nm。
11、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的二氧化硅溶胶颗粒的含量为质量百分比15~38%。
12、如权利要求11所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的二氧化硅溶胶颗粒的含量为质量百分比15~25%。
13、如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的化学机械抛光液中还含有非离子型和/或两性型表面活性剂。
14、如权利要求13所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的表面活性剂为月桂酰基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺、椰油酰胺基丙基甜菜碱、吐温20、十二烷基二甲基甜菜碱、椰油酰胺丙基甜菜碱和椰油脂肪酸二乙醇酰胺中的一种或多种。
15、如权利要求13所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的表面活性剂的含量为0.2%以下,不包括0%;百分比为质量百分比。
16、如权利要求1~15所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述的化学机械抛光液的pH值为9~12。
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