[发明专利]吸嘴清洁冶具及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸嘴清洁冶具及其使用方法，特别是有关一种利用框架托起以防止吸嘴在清洗过程中受损的清洁冶具及其使用方法。

背景技术

随着科技发展，各式各样的电子信息产品已普遍于日常生活中，例如：移动电话因具备有多元功能以及轻薄的体积，目前已然成为最为普遍的移动通讯装置。而且，随着相关业者不断地扩充移动电话功能，人手一台的移动电话几乎已成为一台便于移动的计算机，各种以往计算机才可操作的网络附加功能，已在多数的移动电话中可进行相关操作。

上述的电子装置的内部皆经由精密组件来进行控制与运作。然而，由于这种电子装置的体积越来越小，功能相对地也越来越复杂，使得电子装置内的电路板体积必须随的缩小，同时也代表了电路板上的零件密度越来越高，组装这些组件的难度亦随的提升。因此，为解决实际操作上的困境，出现了表面黏着技术(Source mountedtechnology，SMT)来实现高密度零件的配置与组装。

SMT技术，以锡膏为黏着接口，将表面黏着组件(Surface Mount Device，SMD)焊在印刷电路板或基板表面。进一步说明，SMT制程是先经由送板机将印刷电路板送入，再由锡膏印刷机在要上零件的部位印刷上锡膏。接着，经由输送带送入置件机，置件的基本原理就是以抽真空的方式吸取零件，然后移到要置件的位置，然后把零件放在锡膏上。随后，以热风或红外线等方式将锡膏加热到熔点溶化后降温以完成零件与电路板间的焊接。最后，把焊接完成的电路板收起来。其中，置件机利用吸嘴(Nozzle)来执行吸取零件的动作，且有高速机、中速机与泛用机等区别，通常由高速机搭配小零件、中速机搭配中零件以及泛用机搭配大零件或精准度要求较高的零件的方式来处理。

必须注意的是，上述的吸嘴的清洁程度会直接导致SMT高速机的制程发生失误，例如：抛料、掉件或吸不到料等情形，而原因往往都是因为吸嘴的堵塞所造成。因此，一般来说工厂每天都会进行吸嘴的清洁，以降低料损。

请参考图1，其为现有技术的吸嘴清洁方法示意图。如图所示，吸嘴1由反射板11以及直立于其上的吸管12所组成。其中，吸嘴1还具有接合件13，与所述吸管连通并设置于反射板11的另一面，且与SMT制程的置件机连接。以往工厂清洁吸嘴采用人工手动的方式以通针2插入吸嘴1的吸管12，以将吸管12中的脏物清除。

然而，现有技术采用人工手动清洁吸嘴1的方式不仅容易发生操作疲劳以致损坏吸嘴1的状况，整体效率低也是一个必然的困境。另外，现有方法并无法将吸管12的管壁内的脏物清除干净，还要额外地付出庞大的耗材费用，例如：通针一根80元，每天损耗约1.3根。

为改善上述人工清洁吸嘴1方法所衍生的诸多问题，后续发展出利用超音波清洁吸嘴1的方法。此一方法直接将吸嘴1放入装有清洗液的超音波清洗机中，以超音波震荡清除吸管12管壁中的脏物。经验证发现，虽然利用超音波清洁吸嘴1的效果不错，但超音波却会使吸嘴1的反射板11裂开，且吸嘴1直接浸泡在清洗液中也会造成反射板11的损耗，导致整个吸嘴都无法使用而报废。

因此，如何有效地解决在目前清洁吸嘴的过程中所面临的困难，且兼顾SMT制程提高生产效率和降低成本等优点的前提的下，也是目前业界亟欲解决的问题。

发明内容

为克服上述已有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种吸嘴清洁冶具及其使用方法，利用框架托起以防止吸嘴在清洗过程中受损。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种吸嘴清洁冶具，包含：

框架组，包含第一框架以及第二框架，两框架分别由多个支框条所组成，其中间形成中空区域；

密封层，其四周边缘夹合于第一框架与第二框架间，且其中间区域透过框架组的中空区域露出；

其中，密封层的中间区域设有孔洞，可容许吸嘴自所述密封层的第一表面插入而穿出至其第二表面。

框架组为矩形框架，且第一框架设置于第二框架上方，并具有把手设置于第一框架其中一边的框条上。

第二框架还具有一支架，且支架的端点连接于第二框架，而将中空区域分隔成多个区块。

第二框架与支架为一次成形的构件。

支架为十字形支架。

密封层的区块中分别具有间隔排列的多个孔洞。

第一框架也具有支架，且第一框架的支架正对着第二框架的支架。

第一框架的每一框条设有开孔。

第二框架的每一框条也设有开孔，其位置对应于第一框架的开孔，可透过开孔以螺丝锁固两个框架。