[发明专利]加热器联锁装置有效
申请号: | 200810040854.7 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN101635249A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 代洪刚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;C23C16/46 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热器 联锁 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体领域的反应腔室(chamber)上的装置,具体地说,涉及一种安装于反应腔室上用于加热晶圆的加热联锁装置。
背景技术
反应腔室是半导体制造领域的重要装置。晶圆上的许多制程都是在反应腔室内进行的。在某些制程中,如在晶圆表面淀积薄膜的过程中,需要给晶圆加热到一定温度,从而可以在晶圆表面形成均匀的薄膜。安装在反应腔室上的加热器联锁装置就是用于将晶圆加热到一定温度的加热装置。
现有加热器联锁装置包括与晶圆直接接触的加热器以及控制加热器是否接通电源的控制回路。该控制回路中包括检测反应腔室上盖位置状况的上盖位置传感器以及用以侦测是否有水在流动的水流传感器。此种结构的加热器联锁装置存在着安全隐患。在对晶圆加热的制程中,如果反应腔室内的压力条件不符合要求(如处于非真空状态),加热联锁装置应停止加热。但是,现有加热器联锁装置无法检测反应腔室内的压力状况。也就是说,当反应腔室处于非真空状态下,所述加热器仍然升温,对反应腔室和加热器本身都造成了伤害。当反应腔室的上盖处于开启状态,所述上盖位置传感器可以检测到,然后断开加热器联锁装置,停止加热器加热。但是如果该上盖位置传感器失灵了,加热器仍处于开启状态,这样很容易伤害到打开反应腔室的工作人员。
发明内容
有鉴于此,本发明解决的技术问题在于提供一种安全性较高的加热器联锁装置,其在反应腔室的压力状况不符合要求的状态下无法加热晶圆。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种新的加热器联锁装置,其安装于反应腔室上加热晶圆。所述加热器联锁装置包括加热晶圆的加热器以及控制加热器是否接通电源的控制电路;所述控制电路包括上盖位置传感器和水流传感器,所述控制电路还包括与上盖位置传感器和水流传感器串联连接的真空压力传感器,用以感应反应腔室内的压力,且诊测到反应腔室的压力不符合要求时,断开所述控制电路。
与现有技术相比,本发明提供的加热器联锁装置通过设置真空压力传感器,对反应腔室内的压力进行检测,使得反应腔室压力情况不符合要求时,加热器联锁装置可以断开连接,这样对反应腔室和加热器形成保护;另外所述真空压力传感器与反应腔上盖位置传感器提供了双重保障,减少了因反应腔上盖位置传感器失灵造成的安全隐患。
附图说明
图1为本发明加热器联锁装置的示意图。
图2为本发明加热器联锁装置的真空压力传感器在反应腔室的位置示意图。
图3为本发明加热器联锁装置的真空压力传感器的工作原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明提供的加热器联锁装置的较佳实施例作详细描述,以期进一步理解本发明的技术方案、目的以及有益效果。
请参阅图1并结合图2,本实施例的加热器联锁装置包括加热器101以及控制加热器101是否与电源1接通的控制回路。加热器101的上表面可承载多个晶圆。所述控制回路包括串联连接的上盖位置传感器2、水流传感器4和真空压力传感器3。请参阅图2,上盖位置传感器2安装在反应腔室100的上部,用于检测反应腔室100的上盖的位置状况。如果反应腔室100的上盖处于开启状态,上盖位置传感器2就会将获得的信息反馈给控制回路,控制回路得到上盖开启的信息后断开,电源1无法与加热器101接通,就无法进行加热,起到保护作用。水流传感器4装在反应腔室外部的水管上,使得冷却水通过水管在反应腔内流动。真空压力传感器3在反应腔室100的下部,用以诊测反应腔室100内的压力状况。
使用时,当上盖位置传感器2、水流传感器4、真空压力传感器3三个传感器条件都满足时,控制电路方可接通,电源1接通加热器101,加热器101对承 载的晶圆加热。当所述三个传感器一个或者多个不满足要求时,加热器101就不能对承载晶圆加热。
图3为本发明加热器联锁装置的真空压力传感器的工作原理图。当真空压力传感器满足条件时,电子开关便闭合使电路形成通路,从而可以控制加热器101升温;当真空压力传感器不满足条件时,电子开关便断开使电路形成开路,从而无法使加热器101升温。其中,在图3中,K代表继电器,CR代表二极管,RTN(return to neutral)代表电性接地。
从上述描述可知,本发明提供的加热器联锁装置设置了真空压力传感器,通过检测反应腔室内的压力状况,在不符合压力要求的情况下,加热器停止加热,避免了对加热器本身和反应腔室的破坏。另外,在上盖位置传感器失灵的情况下,可通过真空压力传感器进行保护,起到了双重保护的作用,提高了使用的安全性。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造