[发明专利]离轴抛物面镜点聚焦能力测定装置和测定方法

权利要求书

1.一种测定装置测定离轴抛物面镜点聚焦能力的方法，其特征在于包括下列步骤：

①设置离轴抛物面镜点聚焦能力测定装置：包括一台He-Ne激光器(1)，沿该He-Ne激光(1)出射激光束方向依次设置扩束器(2)、软边光阑(3)和待测的离轴抛物面镜(4)，在该离轴抛物面镜(4)的反射光束方向依次设置有一透射式标准叉丝(7)和显微物镜(6)，该显微物镜(6)位于所述的离轴抛物面镜(4)的焦点，所述的焦点成像于面阵CCD(9)上，该面阵CCD(9)的输出端接计算机(10)，所述的离轴抛物面镜(4)固定在一五维电动调整架上；

②通过电机控制所述的离轴抛物面镜(4)的倾斜俯仰，以保证入射光束与出射光束处于同一水平面上；

③所述的显微物镜(6)固定在光路上的平移台上，以供所述的显微物镜(6)沿光路移动调整，将所述的离轴抛物面镜(4)的反射光束的焦点在所述的面阵CCD(9)上获得清晰的图像；

④叉丝定标：开启所述的He-Ne激光器(1)、面阵CCD(9)和计算机(10)，将所述的标准叉丝(7)放在所述的显微物镜(6)之前，通过所述的显微物镜(6)放大后也成像在所述的面阵CCD(9)上，通过计算机(10)采集，获得He-Ne激光对所述的标准叉丝(7)定标图像，假设30微米直径的标准叉丝(7)所占像素值为A，叉丝与水平方向成60°；

⑤为了防止光束强度过大，使所述的面阵CCD(9)饱和，在所述的面阵CCD(9)和所述的显微物镜(6)之间放置衰减片(8)；

⑥焦斑信息获取：

计算机(10)采集所述的离轴抛物面镜(4)的焦斑强度二维分布，焦斑成像在所述的面阵CCD(9)上所占像素值为B，计算机(10)经下式计算，即得出半高全宽的焦斑直径D为：D＝30*B/A微米；

⑦焦斑强度三维分布信息：

沿所述的离轴抛物面镜(4)的反射光束前后移动所述的显微物镜(6)，计算机(10)逐一采集所述的面阵CCD(9)上焦斑成像的二维强度分布矩阵，将不同焦深位置处的二维强度分布矩阵信息合成，获得焦斑的三维图像，即所述的离轴抛物面镜(4)的点聚焦能力的三维信息。

2.根据权利要求1所述的测定离轴抛物面镜点聚焦能力的方法，其特征在于在所述的显微物镜(6)和所述的面阵CCD(9)之间设置有反射镜(5)和衰减片(8)。