[发明专利]叶片根端结构增厚层一次铺设成型装置有效
申请号: | 200810040439.1 | 申请日: | 2008-07-10 |
公开(公告)号: | CN101623931A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 胡文龙 | 申请(专利权)人: | 上海艾郎风电科技发展有限公司 |
主分类号: | B29C70/30 | 分类号: | B29C70/30;B29L31/08 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201300上海市南汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叶片 结构 增厚层 一次 铺设 成型 装置 | ||
1.一种叶片根端结构增厚层一次铺设成型方法:
该方法使用叶片根端结构增厚层一次铺设成型装置,该装置包括:半圆模具;在所述的半圆模具内安置半圆型骨架;一个翻转支架,所述的半圆模具安置在翻转支架上;
该方法包括如下步骤:根据叶形和铺层厚度,根端类似半圆形的阳模,将根端增厚结构铺层以相反顺序预先铺放在叶片根端结构增厚层一次铺设成型装置上,并用辅助夹紧工装固定,保证铺层的平展,将该装置翻转,使结构增厚层朝下,并一次性放入产品模具中,释放夹紧工装和扎带,实现所有结构层按照顺序一次铺设。
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