[发明专利]一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途

权利要求书

1.一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料，含有氧化剂、研磨 颗粒和载体，其特征在于，所述的氧化剂包括选自高锰酸、锰酸、及 其可溶性盐中的一种或多种，且所述的氧化剂还包括一种或多种氧化 还原电位高于二价锰离子的水溶性氧化剂，过氧化物除外。

2.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的高锰 酸的可溶性盐选自高锰酸钠、高锰酸钾和高锰酸铵，所述的锰酸的可 溶性盐选自锰酸钠、锰酸钾和锰酸铵。

3.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的高锰 酸、锰酸、或其可溶性盐的浓度为重量百分比0.02～5%。

4.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的水溶 性氧化剂选自过硫酸，高氯酸，氯酸，次氯酸，溴酸，高碘酸，碘酸， 硝酸以及所述各酸的可溶性盐。

5.根据权利要求4所述的抛光浆料，其特征在于，所述各酸的 可溶性盐包括钾，钠或铵盐。

6.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的水溶 性氧化剂的浓度为重量百分比0.02～5%。

7.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的抛光 浆料中含有的氧化剂为高锰酸钾和过硫酸铵、高锰酸钾和高氯酸铵、 高锰酸钾和过硫酸钾、高锰酸钾和硝酸铵、高锰酸钾和硝酸钾、锰酸 钾和过硫酸铵、锰酸钾和高氯酸铵、锰酸钾和过硫酸钾、锰酸钾和硝 酸铵、或锰酸钾和硝酸钾。

8.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨 颗粒选自氧化硅、氧化铝、氧化铈、聚合物颗粒和金属胶体研磨颗粒。

9.根据权利要求8所述的抛光浆料，其特征在于，所述的金属 胶体研磨颗粒选自氢氧化铁胶体、氧化银胶体、氧化铜胶体、氧化锰 胶体、氧化钒胶体、氧化铬胶体、氧化钼胶体、氧化钴胶体、氧化镍 胶体、氧化钛胶体和氧化锡胶体。

10.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨 颗粒的粒径为11～500nm。

11.根据权利要求10所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研 磨颗粒的粒径为30～200nm。

12.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨 颗粒的浓度为重量百分比0.1～10%。

13.根据权利要求1～12任一项所述的抛光浆料，其特征在于， 该抛光浆料的pH值为2.0～12.0。

14.根据权利要求1～12任一项所述的抛光浆料，其特征在于， 还包含pH调节剂，表面活性剂、稳定剂、腐蚀抑制剂和/或杀菌剂。

15.根据权利要求1～12任一项所述的抛光浆料，其特征在于， 所述的载体为水或醇。

16.一种权利要求1所述的抛光浆料在化学机械抛光半导体制程 中使用的包括钨、铜、铝、钽或氮化钽的金属中的用途。