[发明专利]一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线有效

专利信息
申请号: 200810039276.5 申请日: 2008-06-20
公开(公告)号: CN101609924A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 冀京秋;沈德林;陈克勤 申请(专利权)人: 上海中京电子标签集成技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/00;G06K19/077
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 王敏杰
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 可以 实现 芯片 使用 高频 标签 天线
【权利要求书】:

1.一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线,包括基板(317)、设置在基板(317)上 的天线线圈(312)、连接天线线圈(312)首尾线端(313)和(314)的搭桥(316)、 以及设置在天线线圈(312)与搭桥(316)之间绝缘层(315),其特征在于,从所述天 线线圈(312)引出可连接绑定点设置不同的芯片的引脚,通过所述引脚直接与不同 绑定点设置方式的标签芯片连接;

所述引脚(311a)为两个,分别从两侧引出,相对设置在基板(317)上,一个呈“L” 字型,另一个呈“h”字型;

或者所述引脚(311b)为三个,两个呈“L”字型,一个呈“U”字型,呈“U”字型 的引脚与其中一个呈“L”字型的引脚从同一侧引出,而另一个呈“L”字型的引脚从另一 侧引出,而且两个呈“L”字型的引脚并列设置在基板(317)上。

2.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述引脚 由金属导电材料制成。

3.如权利要求2所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述金属导 电材料为铜。

4.如权利要求2所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述金属导 电材料为铝。

5.如权利要求2所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述金属导 电材料为金。

6.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述引脚由 导电油墨制成。

7.如权利要求6所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述导电油 墨为银浆。

8.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线,其特征在于,所述引脚采 用凸点倒装焊接技术与标签芯片连接。

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