[发明专利]一种工控机的大面积CPU储热散热结构

说明书

[技术领域]

本发明涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积CPU储热散热结构。

[背景技术]

在无风扇嵌入式工业计算机中，如何将CPU(x86架构)工作时产生的大量热量导出机箱，通过机箱外部，从而保证CPU核心温度处于较低范围内，是确保计算机稳定工作的首要条件。

现代高速CPU在工作时会产生大量的热，常规的散热手段是依靠风扇主动降温，但风扇是计算机中平均寿命最短的，故障率最高的部件之一。一旦风扇发生故障，整台计算机将无法工作甚至导致损坏。

[发明内容]

为了解决上述问题，设计一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片1、CPU模块2、主板3、螺钉4、导热材料5、机箱壳体6、外部散热片7，其特征在于机箱壳体内设有主板3，主板上设有CPU模块2，CPU模块2上设有内导热片1，主板和内导热片1依次由螺钉4固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块2设于主板和内导热片1之间，内导热片1右侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7由螺钉4固定在机箱壳体6右部外侧面，外部散热片7左侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7上设有鳍片。所述的导热材料5为导热硅脂或导热硅胶。内导热片1和外部散热片7的材料为纯铝或纯铜材料。一种工控机的大面积CPU储热散热结构，当CPU模块2发出的热源通过紧贴着的内导热片1和导热材料5传到外部散热片7，外部散热片由鳍片与外界空气进行热交换；内导热片1起导热、储热的作用，外部散热片7起散热降温的作用。

本发明采用了两块导热片结合在一起的组合结构，可达到有效导热、储热、散热的功能，能适合大面积CPU储热散热工作。采用此散热结构的工控机可实现无风扇、全封闭式结构，运用在环境恶劣的工业现场，可增加工控机运行的稳定性和免维护性。

[附图说明]

图1为本发明的装配图；

图2为本发明的结构图；

图3为本发明的三视图。

[具体实施方式]

以下结合附图及附图给出的实施例对本发明作进一步说明。本发明的制造技术对本专业的人来说是容易实施的。

参见图1，1为内导热片，2为CPU模块，3为主板，4为螺钉，5为导热材料，6为机箱壳体，7为外部散热片。内导热片1设于机箱壳体内部，并与CPU模块2紧贴，内导热片1由螺钉4固定于主板3之上和机箱壳体6右部内侧面，内导热片1右侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7由螺钉4固定在机箱壳体6右部外侧面，外部散热片7与机箱壳体6间采用导热材料密合，外部散热片7上设有鳍片。导热材料采用导热硅脂，其作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。内导热片1的材料为纯铜材料，铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，可以快速的把CPU散发的热量吸收，通过热传导的方式把热量传递给外部散热片7。外部散热片7的材料采用纯铝制造，这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，铝是地球上含量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，放热快，散热效果跟其结构和做工成正比。散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好。其散热原理非常简单：利用散热片上的鳍片来增大与空气的接触面积，还可再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。采用纯铝材质的散热片价格低廉。

参见图2，是本发明的结构图，内导热片1和外部散热片7的材料采用铝质材料，内导热片1以立方体为基本形状，表面不带鳍片，可辅以喷涂隔热涂料，以减少热量在机箱内部过多散发，引起机箱内部额外的温升；内导热片和外部散热片之间通过4颗M3螺丝紧密固定，中间采用导热硅脂密合。

参见图3，1)为本发明主视图，2)为本发明俯视图，3)为本发明右视图，1)中1为内导热片，2为CPU模块，8为鳍片，9为外部环境，当CPU模块发出的热源通过紧贴着的内导热片1和导热材料5传到外部散热片7，外部散热片由鳍片与外界空气进行热交换。