[发明专利]液晶显示装置无效
| 申请号: | 200810037965.2 | 申请日: | 2008-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN101587268A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
| 发明(设计)人: | 马群刚 | 申请(专利权)人: | 上海广电NEC液晶显示器有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 薛 琦;朱水平 |
| 地址: | 201108上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种液晶显示装置,特别是涉及一种可以增加数据线引出配线和封接胶内导电金球间距的液晶显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示装置以其轻薄、省电、环保等优点越来越被广大消费者所接受。所有的薄膜晶体管液晶显示装置都包含有彩膜基板和阵列基板,两个基板之间用封接胶连接,封接胶内包含有一液晶层。现在广泛使用的液晶显示装置中主要包括扭曲向列(TN,Twist Nematics)模式、平面转换(IPS,In Plane Switching)模式和垂直配向(VA,Vertical Alignment)模式。在这些显示模式中,TN模式和VA模式的彩膜基板一侧都分布有透明的导电薄膜用作公共电极。一般,这种透明导电薄膜采用氧化铟锡(ITO,Indium Tin Oxide)材料形成。
图1是现有液晶显示模式中,阵列基板一侧的简单电路示意图。如图1所示,扫描线2由第一金属层形成,而数据线1由第二金属层形成。扫描线2和数据线1隔着绝缘膜垂直相交。在液晶屏的四周分布着封接胶5,封接胶5在数据线端子7一侧横贯数据线引出配线3,封接胶5在扫描线端子8一侧横贯扫描线引出配线4。封接胶5内含有用于传输公共电极电位的导电金球。
位于彩膜基板上的透明导电薄膜所需的电位是由阵列基板通过封接胶内的金球传导过去的。所以,在扫描线端子一侧和数据线端子一侧的引出配线上方,都会有金球散布在封接胶内。这些金球在彩膜基板一侧与透明导电薄膜接触,而在阵列基板一侧,一般与扫描线端子一侧的扫描线引出配线之间隔着比较厚的绝缘膜,而与数据线端子一侧的数据线引出配线之间隔着比较薄的绝缘膜。
图2所示为数据线端子7一侧,封接胶5、金球6、数据线1和数据线引出配线3形成的一个平面图,其中数据线1和数据线引出配线3均由第二金属层形成。由于在数据线端子7一侧,金球6与数据线引出配线3之间只隔着薄薄的一层绝缘膜,所以就容易在金球和数据线之间出现各种不良问题。
图2中沿A-A’方向的截面图如图3所示。一般,在第二金属层10上形成的第一绝缘膜11膜厚在左右,如果由第二金属层10形成的数据线引出配线比较厚,在数据线引出配线两侧的段差处的第一绝缘膜11就相对较薄,这时候数据线引出配线就容易和金球6接触,导致由第二金属层10形成的数据线(D)和彩膜基板9一侧的公共电极(COM)发生D-COM短路,相应的数据线上就会出现亮线。就算数据线段差处,没有发生D-COM短路现象,由于金球6和数据线引出配线之间的间距很小,金球6所带的COM电位和数据线电位也很容易发生静电破坏现象,这时相应的数据线上就会出现淡淡的亮线。
对于采用金球工艺后出现的上述不良问题,业内所采取的主要对策技术及相应的缺陷如下:
1、增加数据线引出配线上这层绝缘膜的膜厚,这样带来的相应问题是在这层绝缘膜上刻蚀过孔的时间会延长,此外,以这层绝缘膜为介质的存储电容值也会降低。
2、降低数据线引出配线的膜厚,这样带来的相应问题就是数据线的写入能力降低,或者,数据线要相应变宽,从而导致显示单元的开口率下降。
3、数据线引出配线上的封接胶内不掺入金球,这样带来的问题就是数据线端子一侧的封接胶涂敷要和其他部位的封接胶涂敷采用不同的喷嘴,从而带来工艺节拍下降。
4、使用一些修复线结构,通过激光修复设备进行修复,这种方式需要额外增加工作量,同时修复成功率也不能保证。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中数据线引出配线和封接胶内导电金球间距不足的缺陷,提供一种可以增加数据线引出配线和封接胶内导电金球间距的液晶显示装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种液晶显示装置,其包括多条数据线和多条相应的数据线引出配线,上述数据线由一第二金属层形成,其特点在于,上述数据线引出配线由一第一金属层形成,且每条上述数据线和相应的数据线引出配线之间为电连接。
其中,该电连接的具体结构为:该数据线和数据线引出配线上分别设有多个接触孔,且所有的上述接触孔上均设有导电薄膜。
其中,该数据线和数据线引出配线之间设有一重叠区域。
其中,该重叠区域设于该导电薄膜与数据线引出配线的交叉部位的一侧。
本发明的积极进步效果在于:本发明可以在不增加绝缘膜膜厚、不降低数据线引出配线膜厚以及不采用修复线结构的前提下,有效地增加导电金球和数据线引出配线之间的绝缘膜厚度,从而大大降低D-COM短路、静电破坏等不良现象的概率,增强数据线的耐压能力。
附图说明
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