[发明专利]桥堆引线

说明书

技术领域

本发明涉及整流桥堆的桥堆引线，特别是涉及一种保证芯片焊接质量的桥堆引线。

背景技术

整流桥堆以其体积小、安装方便已经广泛应用于电子电器产品中，桥堆引线是整流桥堆的主要零部件。

如图1、2所示，现有的桥堆引线的头端是一个平面，焊接芯片时要先在平面上镶嵌两个铜粒3，再将芯片焊接在铜粒3上，铜粒3在焊接过程中容易移位，不但给操作带来不便，而且芯片焊接质量难以保证，同时成本较高，无法满足顾客需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种桥堆引线。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：桥堆引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，其特征在于，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。

所述的头端的中部向下凹，构成一个芯片焊接凸面。

所述的头端的中部向上凸，构成两个芯片焊接凸面。

与现有技术相比，本发明在头端上增加凸面后，芯片直接焊接在凸面上，既方便操作又可以保证芯片焊接质量，同时降低了成本。

附图说明

图1为现有的一种桥堆引线的结构示意图；

图2为现有的另一种桥堆引线的结构示意图；

图3为本发明的实施例1的结构示意图；

图4为图3的左视图；

图5为本发明的实施例2的结构示意图；

图6为图5的右视图；

图7为本发明的使用状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

桥堆引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。

实施例1

如图3、4所示，本实施例桥堆引线1包括用于固定芯片的头端11，以及与头端11连接的引脚12，头端11的中部向下凹，构成一个芯片焊接凸面111；

实施例2

如图5、6所示，本实施例桥堆引线2包括用于固定芯片的头端21，以及与头端21连接的引脚22，所述的头端21的中部向上凸，构成两个芯片焊接凸面211。

两根桥堆引线1、一根桥堆引线2，以及一根普通桥堆引线3配合使用于整流桥堆中，使用状态如图7所示，两根桥堆引线1设于桥堆引线2及普通桥堆引线3的下方，共有正反四个芯片焊接凸面。

本发明在原来的产品上新增了凸面，新增凸面取代了原来的铜粒3，由分离式产品变为一体化产品。