[发明专利]新型合金导体、其制备工艺及相关电缆有效

专利信息
申请号: 200810036628.1 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101567229A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 汪世华 申请(专利权)人: 上海斯麟特种设备工程有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;C22C21/00;H01B13/00;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/00;H01B3/42;H01B9/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 林芳芳;王 洁
地址: 200041上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 新型 合金 导体 制备 工艺 相关 电缆
【权利要求书】:

1.一种电力电缆,其特征在于,包括至少一导电线芯、成缆屏蔽层、 绝缘层、金属屏蔽层、玻璃纤维带和护套,导电线芯包括至少一单线芯和 包裹在所述至少一单线芯周围的半导体屏蔽层,所述至少一导电线芯外绞 包所述成缆屏蔽层,所述绝缘层包裹所述成缆屏蔽层,所述金属屏蔽层包 裹所述绝缘层,所述玻璃纤维带包裹所述金属屏蔽层,所述护套包裹所述 玻璃纤维带;所述至少一单线芯采用合金导体,所述合金导体包括下列以 重量百分比表示的组分:0.03~0.20%的硅,0.40~1.5%的铁,0~0.10%的 锌,其余为铝。

2.根据权利要求1所述的电力电缆,其特征在于,所述成缆屏蔽层 是半导体屏蔽层,所述绝缘层是XLPE绝缘层,所述金属屏蔽层是铜带屏 蔽层,所述护套是PVC护套。

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