[发明专利]电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备和应用

权利要求书

1.一种电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备，其特征在于，包含下列步骤：

(1)在石英坩埚或白金坩埚中，将下列各组份原料按重量百分比称量，混合，搅拌均匀；

ZnO                  56-63；

B₂O₃                 20-25；

SiO₂                 6-10；

Pb₃O₄                4-7；

混合料AA或混合料BB   4-7，

所述混合料AA由下列各组分原料按其占AA重量百分比称量：

Al₂O₃                8.0-10.5；

Bi₂O₃                45.5-49.0；

CeO                  29.0-30.5；

Nb₂O₃                13.0-16.0，

所述混合料BB由下列各组分原料按其占BB重量百分比称量：

Al₂O₃                7.2-8.5；

Bi₂O₃                41.0-45.0；

CeO                  26.8-27.5；

Nb₂O₃                13.2-14.9； 

Sb₂O₃            5.5-8.3，

(2)使用高温熔炉在1300-1380℃将所述石英坩埚或白金坩埚中配合料熔炼成均匀玻璃液；

(3)使用耐热不锈钢水冷连续轧片机将玻璃液轧成0.5mm的碎薄片，淬碎，烘干；

(4)再使用钢玉罐球磨机粉碎，将上述步骤(3)玻璃碎片粉碎，过200-250目筛子，制得玻璃粉；

(5)使用溶胶-凝胶法在ZrO₂胶体中掺入Y₂O₃制备超细ZrO₂粉，其中Y₂O₃重量为超细ZrO₂粉重量的5.2±0.5％；

(6)球磨机粉碎含有Y₂O₃的超细ZrO₂粉，使其颗粒度D₅₀＝1.8-2.5μm；

(7)再将步骤(4)制备的玻璃粉，以及步骤(6)制备的超细ZrO₂粉，超声波混合，加球，搅拌均匀，其中步骤(6)制备的超细ZrO₂粉的重量为玻璃粉重量的5-16％，制得电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉。

2.一种如权利要求1所述的电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的应用，其特征在于，包含下列步骤：

(1)将电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉，用10兆以上的去离子水调和成浆料，再将浆料均匀地涂封在电子、半导体器件P-N结合面处；

(2)置于氮气保护的电炉中在700-750℃烧结10-30分钟，固化封装。