[发明专利]一种芯片封装工艺中的打线方法有效
| 申请号： | 200810035894.2 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101556927A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘青青;蒋美连;乐建新 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工艺 中的 方法 | ||
1.一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其特征是，包括：
(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；
(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；
(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜，其中当上述打线焊垫的尺寸较小而不满足压焊机的要求且呈横向矩形设计时，逆时针旋转上述芯片，当上述打线焊垫距离上述承载件的引脚较近而于打线时易于产生碰撞时，顺时针旋转上述芯片；
(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，上述步骤(3)包括：
旋转用于压焊芯片的压模头的方向，使其与芯片旋转方向一致；
压焊上述芯片，使得焊料100％溢出。
3.根据权利要求2所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上述压模头的旋转角度为-90°到+90°。
4.根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中在上述步骤(4)中上述打线焊垫的打线位置为其对角线位置。
5.根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上述芯片的旋转角度为-60°到+60°。
6.根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上述芯片逆时针旋转角度为45°。
7.根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上述芯片顺时针旋转角度为15°。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
