[发明专利]回流焊炉助焊剂收集装置及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于生产电子元器件的辅助设备，特别涉及一种回流焊炉助焊剂收集装置及其使用方法。 

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。 

焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，助焊剂会气化变成蒸汽。当气化的助焊剂接触到回流炉中的低温区(约110℃以下)时会发生液化。若温度足够低时，助焊剂会由液态变成固态，这是助焊剂的温度状态特性。 

回流焊炉中除了加热模块之外，都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气(N₂)的消耗，内部混合气体要循环使用，助焊剂蒸汽不能直接排出炉体，因此助焊剂蒸汽有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110℃，并出现冷凝现象，这些助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上。当液态的助焊剂堆积到一定的程度时，便会形成液滴，最终滴落下来，并有很大的几率滴落到线路板(PCB)上，造成线路板的质量不合格甚至报废。为了防止出现此类事件，行业内普遍的做法是定期人工擦拭清理冷却区回流孔板表面的助 焊剂，对回流系统内部进行清洁保养。这种工作一般需要停机并安排具有丰富保养技术和常识的技术工人进行操作，有时还需要拆卸相关零件，以方便彻底清理和维护。但这样又增加了保养的时间和工作难度，从而间接影响到使用客户的生产效率和产量。 

为了减少助焊剂在炉膛内的不断积累，降低助焊剂在冷却模块中冷凝堆积的机率，同时增强冷却效果获得更低的电路板出板温度，回流焊炉应该配备助焊剂收集装置，对气化的助焊剂进行收集。以提高回流焊炉的使用效率和生产效率，为企业实现更大的经济效益。 

发明内容

本发明的目的，就是为了提供一种回流焊炉助焊剂收集装置及其使用方法。 

本发明的技术方案是：一种回流焊炉助焊剂收集装置，包括至少两个结构相同的收集单元、一个三通进气管路和一个抽风管路；各收集单元顺序串联，每个收集单元各包括一个热交换柱和一个收集瓶，收集瓶设置在热交换柱的下方并与热交换柱连接连通；所述的热交换柱包括柱体和安装在柱体内的冷却水管路，在柱体上设有气体进口和出口，其中第一个热交换柱的气体进口连接三通进气管路，前一个热交换柱的气体出口连接后一个热交换柱的气体进口，最后一个热交换柱的气体出口连接抽风管路。 

所述的设置在热交换柱内的冷却水管路采用不锈钢波纹管为冷却水管。 

所述的不锈钢波纹管冷却水管采用不规则螺旋缠绕式结构。 

所述的三通进气管路中的一通与回流焊炉的助焊剂气体出口相连，另一通与高温气体管路相连。 

上述回流焊炉助焊剂收集装置的使用方法，包括以下两个方面： 

A、助焊剂的回收 

将三通进气管路与回流焊炉的助焊剂气体出口连通，向热交换柱内的冷却水管路通入冷却水，并开启抽风管路抽风，即实现助焊剂的回收； 

B、热交换柱的清洁 

关闭热交换柱内的冷却水管路，将三通进气管路与高温气体管路连通，向热交换柱内通入高温气体，并开启抽风管路抽风，即实现热交换柱的清洁。 

所述的冷却水的温度控制在0℃-25℃。 

所述的高温气体的温度控制在150℃-250℃。 

本发明的回流焊炉助焊剂收集装置收集效果好，并具有自动清洁功能，在实际使用中，只须对装置进行定期维护和保养，可长期使用，其使用寿命是传统收集装置的五倍以上。 

附图说明

图1为本发明回流焊炉助焊剂收集装置的基本结构示意图； 

图2为本发明回流焊炉助焊剂收集装置的分解结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。