[发明专利]物面像面位置的实时测校装置以及方法有效
| 申请号: | 200810032842.X | 申请日: | 2008-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN101221368A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
| 发明(设计)人: | 毛方林 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 物面像面 位置 实时 装置 以及 方法 | ||
1.一种物面像面位置的实时测校装置,其包括照明光源系统、投影物镜成像系统、用于支撑并固定掩模版的掩模台、用于支撑并固定晶片的工作台,其特征在于,所述物面像面位置的实时测校装置还包括用于监测物面位置的投影物镜成像系统顶部传感器,以及用于监测像面位置的投影物镜成像系统底部传感器。
2.根据权利要求1所述的物面像面位置的实时测校装置,其特征在于,所述顶部传感器透过实时监测所述掩模台垂向零平面相对于透镜顶部漂移,从而校正物面偏差。
3.根据权利要求1所述的物面像面位置的实时测校装置,其特征在于,所述底部传感器透过实时监测所述工件台垂向零平面相对于透镜底部漂移,从而校正像面偏差。
4.一种物面像面位置的实时测校方法,其特征在于:利用权利要求1所述的物面像面位置的实时测校装置,监测不同时刻投影物镜成像系统顶部传感器和底部传感器测量结果,通过与初始标定时刻物面像面位置相比较,计算得到不同时刻物面、像面漂移量,并对投影系统物面、像面位置进行实时校正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司,未经上海微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810032842.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于拉伸流变的高分子材料塑化输运方法及设备
- 下一篇:半导体结构形成的方法





