[发明专利]导线架以及封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种导线架以及封装结构，且特别是有关于一种可改善溢胶问题的导线架以及封装结构。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。

在集成电路的封装中，裸芯片是先经由晶圆(wafer)制作、电路设计、光罩制作以及切割晶圆等步骤而完成，而每一颗由晶圆切割所形成的裸芯片，经由裸芯片上的焊垫(bonding pad)与封装基材(substrate)电性连接，再以封装胶体(moldingcompound)将裸芯片加以包覆，以构成一芯片封装(chip package)结构。封装的目的在于，防止裸芯片受到外界温度、湿气的影响以及杂尘污染，并提供裸芯片与外部电路之间电性连接的媒介。

请参考图1，其绘示传统的一种芯片封装结构的剖面示意图。传统芯片封装结构100包括一芯片110、一导线架(lead frame)120、多个焊线(bonding wire)130与一封装胶体140。导线架120具有一芯片座(die pad)122与多个引脚(lead)124，且芯片110配置于芯片座122上。另外，芯片110可通过这些焊线130的其中之一而电性连接至导线架120的这些引脚124的其中之一。封装胶体140则包覆芯片110、这些焊线130、芯片座122与各个引脚124的一部分，而且芯片座122的下表面121裸露于封装胶体140的底部。此种封装结构为利用使芯片座122外露，来提高散热效果。

然而，在实际注入封胶而完成芯片封装结构时，封装胶体140容易会在芯片座122的下表面121上形成溢胶(flush)现象(如图2所示)，使得在芯片座122的下表面121会附着有多余的封胶材料，而其不仅会影响散热效果，且因而必须另外耗费去除溢胶的步骤与时间。

由上述可知，传统芯片封装结构100实有改进的必要性。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种导线架，具有防溢胶环以避免封装胶体在裸露出的芯片承载板表面上产生溢胶污染的现象。

本发明的又一目的是提供一种封装结构，能够避免传统封装结构的溢胶问题，以使散热功效不受到影响。

本发明的另一目的是提供一种封装结构，能够避免产生溢胶问题，且可具有优异的散热功效。

基于上述目的，本发明提出一种导线架，包括：一芯片座以及多个引脚。芯片座包含一承载板与一防溢胶环，其中承载板具有用以承载芯片的一上表面与相对应的一下表面，而防溢胶环配置在承载板的下表面的外围。这些引脚为环绕在芯片座的周围。

依照本发明的实施例所述的导线架，上述的承载板与防溢胶环的材质为金属。

依照本发明的实施例所述的导线架，上述的防溢胶环的材质为高分子材料。此时，防溢胶环是利用粘贴方式固着于承载板上。而且，承载板的材质为金属。

依照本发明的实施例所述的导线架，上述的这些引脚的材质为金属。

基于上述目的，本发明另提出一种封装结构，包括：一芯片座、环绕在芯片座的周围的多个引脚、一芯片以及一封装胶体。其中，芯片座包含一承载板与一防溢胶环，而防溢胶环配置在承载板的外围。芯片配置在相对应防溢胶环一侧的承载板上，并电性连接至这些引脚。封装胶体则是至少包覆芯片、至少部分的这些引脚与至少部分的芯片座，且裸露出防溢胶环所围出的区域内的承载板的表面。

依照本发明的实施例所述的封装结构，上述的承载板与防溢胶环的材质为金属。

依照本发明的实施例所述的封装结构，上述的防溢胶环的材质为高分子材料。防溢胶环的材质为高分子材料。此时，防溢胶环是利用粘贴方式固着于承载板上。而且，承载板的材质为金属。

依照本发明的实施例所述的封装结构，上述的这些引脚的材质为金属。

依照本发明的实施例所述的封装结构，还包括多条焊线，其分别连接芯片与这些引脚的一端。

依照本发明的实施例所述的封装结构，还包括一粘着层，其配置于芯片与承载板之间。

基于上述目的，本发明另提出一种封装结构，包括：一芯片座、环绕在芯片座的周围的多个引脚、一芯片以及一封装胶体。芯片座包含一承载板，而芯片配置在相对应防溢胶环一侧的承载板上，并电性连接至这些引脚。封装胶体则是至少包覆芯片、至少部分的这些引脚与至少部分的芯片座，且封装胶体暴露出承载板的下表面，且封装胶体的下表面与承载板的下表面具有一高度差。