[发明专利]半挠性印制电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的制造方法，更具体地说，涉及一种半挠性印制电路板的制造方法。 

背景技术

现有的印制电路板一般包括挠性印制电路板、刚性印制电路板和刚—挠性印制电路板。 

挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)主要用于搭载电子零件，如集成电路芯片、电阻、电容、连接器等元件，以使电子产品能发挥既定的功能，通常应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。挠性印制电路板的应用领域很广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它能作动态挠曲、卷曲和折叠等，具有高度的曲挠性。 

从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、金属导体层(铜箔)、胶粘剂和覆盖层。挠性印制电路板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性印制电路板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。 

刚性印制电路板是用刚性基材制成的印制板，一般由绝缘、隔热、不容易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分铜箔被蚀刻掉，留下来的铜箔就变成网格状的细小线路。这些线路被称做导线(Conductor Pattern)，用来提供印制电路板上元器件的电路连接。刚性印制电路板的主体材料一般采用玻璃布—环氧树脂覆铜箔板(FR— 4，也叫环氧玻璃布覆铜板)，刚性印制电路板一般不能挠曲。 

挠性印制电路板与刚性印制电路板的最大差别是所用基板材料不同，挠性印制电路板的薄膜基材适合弯曲折叠，而刚性印制电路板的的的基材不适合弯曲折叠。另外，挠性印制电路板表面较少采用阻焊剂为保护层外，更多的是采用覆盖膜为保护层，覆盖膜保护层比阻焊剂保护层更牢固可靠，该覆盖膜是与基材种类相同的薄膜，经热压粘合于板面。 

刚—挠性印制电路板包括刚性印制电路板和挠性印制电路板，两刚性印制电路板之间通过挠性印制电路板连接，从而构成可弯曲折叠的印制电路板；刚—挠性印制电路板的制造包含了刚性印制电路板和挠性印制电路板两者的技术，首先，分别加工印制电路板的刚性部分和挠性部分，用刚性覆铜箔基板加工完成刚性部分导体图形，用挠性覆铜箔基板加工完成挠性部分导体图形；然后，将刚性部分和挠性部分压合在一起，再由钻孔和金属化孔等处理使刚性部分和挠性部分之间的部分导体互连，形成完整的电路，最后进行必要的表面处理和外形加工。 

目前，一些电子产品，例如，可靠性要求较高的车载产品，这类电子产品不需要像折叠手机那样承受动态弯曲负荷，其印制电路板在封装件内无须多次折弯，只是在组装过程中承受一、二次弯曲，这类弯曲被称之为静态弯曲，这类电子产品的印制电路板通常采用刚—挠性印制电路板。 

而刚—挠性印制电路板的制造过程中，存在着工艺流程复杂，产品材料费用昂贵、成本高，工艺控制难度高，产品可靠性低等缺点，故我们建议此类印制电路板可采用半挠性的印制电路板。半挠性印制电路板是采用刚性材料通过特殊加工取代挠性板，应用在刚—挠性印制电路板产品中，也同样能够实现几次的弯折性能。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半挠性印刷电路板的制造 方法。 

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下： 

一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤： 

(1)准备板料； 

(2)将板料预先分为成型区和外型区； 

(3)在成型区内，将板料预先分为平板区和挠性弯折区； 

(4)对板料进行加工，包括： 

(4.1)对板料进行图形加工， 

(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工，使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯； 

(5)去除外型区，制作出半挠性印制电路板。 

上述平板区用于搭载电子零件，挠性弯折区用于弯曲和电路连接。 

作为本发明的第一种优选技术方案：所述板料为刚性底板，所述对板料的图形加工是刚性底板外层的图形加工；所述对板料挠性弯折区的加工，是采用铣刀在刚性底板挠性弯折区进行的铣切加工，从而铣去刚性底板挠性弯折区的部分材料(树脂层的部分材料和铜箔层)，使刚性底板挠性弯折区变薄而能够折弯，本方法称为铣切法。