[发明专利]一种低温无卤化物高活性焊锡膏

权利要求书

1.一种低温无卤化物高活性焊锡膏，是由松香基助焊剂与无铅焊锡粉混合而成的焊锡膏，其特征在于所述松香基助焊剂中含有0.5％～20％重量百分比的至少一种的羟基烷胺化合物。

2.根据权利要求1所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的羟基烷胺化合物选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺的一种或多种混合。

3.根据权利要求1所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的无铅焊锡粉是一种Bi占56～62％重量百分比的Sn-Bi合金。

4.根据权利要求3所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的Sn-Bi合金中还添加Ag、In、Ge金属元素中的一种或多种混合。

5.根据权利要求3或4所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的Sn-Bi合金中Bi的重量占58％。

6.根据权利要求4所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的金属元素为Ag，重量占2％。

7.根据权利要求1所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于所述的松香基助焊剂还含有活性剂、触变剂、溶剂。

8.根据权利要求1所述的一种低温无卤化物高活性焊锡膏，其特征在于其中的松香基助焊剂与无铅焊锡粉的重量百分比为：助焊剂∶无铅焊锡粉＝9～15∶85～91。