[发明专利]电解电容器用负极箔的制备工艺有效
| 申请号： | 200810029811.9 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101425379A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 江国东 | 申请（专利权）人： | 东莞市东阳光电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/045;C23G1/00;C23C14/26;C23C14/16 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523853广东省东莞市广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解电容 器用 负极 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.电解电容器用负极箔的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、箔片清洗：将箔片置于0.2～0.5mol/L的氢氧化钠或磷酸溶液中清洗10～60秒；
b、镀钛金属膜：采用电子束蒸镀的方式在箔片表面沉积一层钛金属膜；
c、浸渍：将经过镀钛金属膜的箔片浸入硅烷偶联剂溶液中，浸渍时间为8～20秒；
d、干燥固化：将浸渍后的箔片进行干燥固化处理，处理温度为60～100℃，处理时间为10～60分钟，硅烷偶联剂在干燥固化过程中发生聚合反应，形成一层硅胶保护层，在镀有钛金属膜的箔片外表面形成一层硅胶保护层，即形成电解电容器用负极箔。
2.根据权利要求1所述的电解电容器用负极箔的制备工艺，其特征在于：所述的步骤b具体为：在真空镀膜设备中进行，采用e型电子枪，真空气压在0.01～0.1Pa，镀上一层钛金属膜，钛金属沉积速率为0.05-0.1μm/s。
3.根据权利要求2所述的电解电容器用负极箔的制备工艺，其特征在于：所述钛金属镀膜层厚度为0.5-1μm。
4.根据权利要求1所述的电解电容器用负极箔的制备工艺，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为水溶性的硅烷偶联剂，其在水中溶解度大于1％，浓度为0.1％～1％。
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