[发明专利]一种测试手机天线性能的方法及测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法，尤其涉及一种测试手机天线性能的方法及测试装置。

背景技术

天线作为手机的一个重要组成部分，对手机的无线射频性能的影响是巨大的。只有保障了天线的性能，手机的无线射频性能才能够得到保障。

现在的手机天线大都做到了手机的内部，成为手机结构的一部。这样既节省了空间，也节省了相应的成本。为了进一步降低成本，通常会把天线的金属片通过热熔的方式，或者其它方式固定在手机的壳体上，达到最大降低成本，节省手机空间的目的。

天线内置的天线的无线性能，和非常多的因素相关，例如天线金属片的材质，形状，在手机中的相对位置，壳体的材质等等，都会有影响。手机天线的设计过程，一般是通过无线测试最终来确定天线的材质、形状和固定的位置，后续只要这些确定了，射频性能就能够得到保障。天线热熔到手机壳体上的方案，一般是设计好了天线金属片，确定好了天线需要热熔的位置，并将热熔点预留了下来。最后将天线的金属片热熔到手机的壳体中，形成手机最终的天线。

但是在现有技术中，对天线热熔到手机壳体上后，往往不进行相应的测试，就认为手机的天线性能可以达到设计者的要求，这样就无法知道生产中使用的天线的材质是否存在问题，影响天线性能，也无法判断知道天线金属片在运输、热熔等过程发生了意外的变形，影响天线性能。

另一种现有技术中对热熔到壳体的天线，进行投影测量天线的各个尺寸。通过这种方式来确保手机天线的无线性能。但是这种现有技术效率低下，精确测量尺寸的时间要很长，如果全检，成本高昂。如果进行抽检，则无法保障所有手机的天线性能的一致性。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种测试手机天线性能的方法及测试装置。简化了测试手机天线性能的操作，同时提高测试效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种用于测试手机天线性能的方法，包括：

将需与天线相连的PCB板固定在测试装置上；

将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接；

通过所述测试装置测试所述结构件上天线在判决频点的驻波值，并判断所述驻波值与预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。

相应的，本发明实施例还提供了一种测试装置，包括：

测试治具，用于将带天线的手机结构件压至所述测试装置的测试治具上，使所述天线与所述PCB板上的天线馈点连接；

测试仪，与所述PCB板相连接，用于测试所述与PCB板进行模拟连接的天线的驻波曲线，并确定所述驻波曲线在判决频点的驻波值，并判断所述天线在判决频点的驻波值与所述预先设定的判决频点处的驻波值的差值是否在限定值范围内，当判断为是时，确定所述天线性能合格，当判断为否时，则确定所述天线性能不合格。

本发明实施例，通过测试装置将带天线的手机结构件与PCB板进行模拟连接，通过所述测试装置测试所述结构件上天线的性能是否合格，简化了测试手机天线性能的操作，同时提高测试效率。

附图说明

图1是本发明的测试装置的一个实施例结构组成示意图；

图2是本发明的一种测试手机天线性能方法的一个实施例流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。