[发明专利]一种液态热固性树脂组成物及用其制造印制电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于双面板或多层板(含HDI高密度多层板)通孔、盲孔或微孔塞孔的液态热固性树脂组成物，及其应用于厚铜印制电路板的制造方法。

背景技术

随着终端电子产品朝着轻、薄、短、小的方向发展，驱动了印制电路板(简称PCB)设计或加工技术的飞速发展，例如PCB的线宽/线距越来越小、PCB的厚度越来越薄、BGA(封装内存)排列越来越密及元器件焊接工艺的变化等，从而加快了塞孔工艺及树脂的应用，同时迫于欧盟RoHS指令及全世界各个国家的环境法规的出台，无铅制程相应导入，塞孔树脂的特性要求对于采用塞孔工艺的PCB的信赖性尤为重要。

由于目前塞孔树脂的膨胀系数(简称CTE)较高，而基板和半固化片的树脂的CTE相对较低，两者CTE不匹配，采用图1或图2的塞孔流程时，在经过reflow等高温工序后易发生图3的塞孔树脂收缩而孔未填满现象，或发生图4的树脂裂纹现象。甚至由于塞孔树脂的触变性能不好而出现图5的塞孔连成片现象，或者因为塞孔树脂的粘度太高及自身脱泡性能差，在塞孔后会出现图6的孔内气泡现象。以上这些现象对PCB的信赖性有较大的负面影响。另外目前市面上的塞孔树脂非常昂贵，不利于PCB大批量且多用途应用的推广。

另随着电源的需求迅速增长，厚铜PCB的需求也在持续增长，但厚铜板压合前的工艺还是采用传统的工艺(芯板与半固化片交错叠加压合)，如图7，在多层板压合后，由于厚铜(特别是厚铜厚度在5oz以上的)线路之间的空隙较深，需要填的树脂较多，易出现填胶不足现象，或因为玻璃布填胶后变形产生较大的应力，然后在热冲击后易出现裂纹(crack)甚至分层(Delamination)现象，目前已经遇到压合瓶颈。

发明内容

本发明针对上述习知技术所存在的缺失，目的在于提供一种触变性能佳、脱泡性能强、湿润金属性能好及CTE较低并与现有基板/半固化片树脂的CTE匹配的一种液态热固性树脂组成物，以改善塞孔不满、孔内树脂裂纹、塞孔连片和孔内气泡等缺点。

本发明的另一目的是提供一种用上述液态热固性树脂组成物制造印制电路板的方法，改善压板后的填胶不足及热冲击后的树脂裂纹或分层等缺点。

为实现上述目的，本发明的解决方案是：

一种液态热固性树脂组成物，包括以下重量百分比的物质：30～80％的环氧树脂、2～25％的固化剂、20～80％填料、0.001～5％触变剂、0.001～5％降粘分散剂、0～5％消泡剂以及不超过环氧树脂与固化剂总重量的0.5％的催化剂，混和并搅拌均匀。

所述液态热固性树脂组成物在温度25℃时，粘度为10～55Pa.s。

所述环氧树脂是指双酚F型环氧树脂、双酚A型环树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂(包括线性酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、奈酚酚醛环氧树脂、含磷的酚醛环氧树脂等)、1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂、4，4-二氨基二苯基甲烷四缩水甘油醚、海因(hydantion)环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种的混合物。

所述固化剂是胺类、酚醛树脂或酸酐类固化剂中的一种或多种的混合物。

所述催化剂是咪唑、季胺、季胺盐或季磷盐中的一种或多种的混合物。

所述填料是二氧化硅、氧化铝、云母、滑石粉、碳酸钙、氮化硼、氮化铝、碳化硅、金刚石、煅烧的粘土、氧化铝、氮化铝纤维或玻璃纤维中的一种或几种的混合物，填料的粒子最大粒径为25μm，平均粒径不超过10μm。

所述触变剂是亲水型气相二氧化硅或疏水型气相二氧化硅中的一种或多种的混合。

所述触变剂还包括触变助剂膨润土、多羟基羧酸酰胺类溶液、多羧酸的烷基铵盐溶液中的一种或多种的混合。

所述降粘分散剂是溶剂型或无溶剂型润湿分散剂(例如聚醚改性聚二甲基硅氧烷、硼酸酯、丙烯酸等具有酸性基团的共聚物等)的一种或多种的混合。

所述消泡剂为有机硅、无机硅之聚硅氧烷、无硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液或聚醚中的一种或多种的混合。

采用上述液态热固性树脂组成物制造印制电路板的方法，包括以下步骤：第一步，把树脂均匀涂覆到印制电路板厚铜芯板的线路之间的无铜区或线路上表面；第二步，将涂覆好树脂的芯板与上、下铜箔叠加压合固化。

上述第二步中，将涂覆好树脂的芯板与半固化片及上、下铜箔叠加压合固化。