[发明专利]电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程

说明书

技术领域

属于印制线路板流程制造技术，适用于表面处理为电镀镍金加无镀金引线选择性电镀厚金的印制线路板制作。

背景技术

在表面处理为水金的印制线路板制造过程中，一些按键位、金手指，为了增加其导电性、耐磨性及抗腐蚀性，需要做选择性电镀厚金处理，且因设计需要和外观要求而无法增加镀金引线。针对这类印制线路板，需要在褪第一次干膜前做第二次干膜图形转移，将选择性电镀厚金位置露出后完成选择性电镀厚金，从而顺利解决此类板制作的技术难点。

发明内容

首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀水金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选择性电镀厚金的位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。

具体实施方式

1、流程步骤

开料→钻孔→镀通孔→板面电镀→第一次干膜图形转移→电镀水金→第二次干膜图形转移→选择性电镀厚金→褪干膜→蚀刻→阻焊→成型→成品

2、制作说明及要求

(1)钻孔：采用机械钻机钻出不同孔径的通孔，实现PCB板层与层及线与线之间的导通。

(2)镀通孔：利用化学方法实现通孔的金属化处理过程。

(3)板面电镀：对PTH之后的板将孔铜及表面加镀厚至0.2～0.4mil。

(4)第一次干膜图形转移：贴干膜并曝光显影，形成镀水金要求的所有线路图形。干膜采用杜邦公司2mil厚干膜，曝光能量9格露铜，辘干膜温度110±5℃，辘干膜压力4.0～4.5bar，辘板速度2.5m/min。

(5)电镀水金：在线路图形上加厚铜并电镀所需厚度的镍、金。

(6)第二次干膜图形转移：贴干膜并曝光显影，露出所需选择性加厚金位置，干膜采用普通1.5mil厚干膜，曝光能量8格露铜。辘板温度90±5℃，辘板压力4.0～4.5bar，辘板速度2.5m/min。

(7)选择性镀厚金：对露出的位置采用电镀方式加镀厚金至要求厚度。

(8)褪干膜：利用褪干膜药水将两层干膜一起褪去。

(9)蚀刻：利用化学蚀铜药水将多余的铜蚀掉，剩余即为所需的线路图形。

(10)阻焊：在印制线路板上相应位置涂盖感光防焊保护层。

(11)成型：利用锣机或啤机将印制线路板切割成相应的成品单元。