[发明专利]二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法有效
| 申请号： | 200810029390.X | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626663A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵传生;陈志宇 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 uv 酸性 蚀刻 co2 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法，其特征在于：激光钻孔前在印制线路板的板面 上贴干膜并曝光，以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏；然后用UV激光钻机除去盲 孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔；再经过酸性蚀刻除去第二层 铜；最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。
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