[发明专利]一种凹凸聚酯膜及其制备工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及绝缘材料技术领域，尤其涉及一种凹凸聚酯膜及其制备工艺。 

背景技术：

近几年，随着电器产业化的进行，聚酯膜也因其耐压和防火性能较好而得到广泛的应用，一般常来做高温区的绝缘材料，如贴板的散热器与电路板之间的绝缘片，充电器与壳子之间的加强绝缘等；目前所使用的绝缘聚酯膜已有很多很好的性能，如具有防静电、抗撕拉强度、耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀等，但是随着电子产品的超小超薄的发展趋势，现有的绝缘聚酯膜就凸显出其不足之处，如吸真空效果不好、使用寿命短，线路板还存在短路现象等。 

发明内容：

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种凹凸聚酯膜。 

本发明的另一个目的在于提供上述凹凸聚酯膜的制备工艺。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种凹凸聚酯膜，凹凸聚酯膜为具有凹凸结构的多层聚酯膜。 

其中，所述的聚酯膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、聚丙烯酯膜中的任意一种，或其组合。 

所述的聚酯膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。 

上述凹凸聚酯膜的制备工艺，制备工艺步骤如下： 

A、清洁：先将0.075mm厚度的聚酯膜置于一轴上，并展开连续通过转动的导辊；再向在导辊上，通过的薄膜表面的每个单面喷射蒸馏水；然后用气刀向在导辊上通过的薄膜表面的每个单面喷射空气； 

B、热处理：先将清洁后的聚酯膜置于烘箱中加温预热至80℃；然后再继续加温至100～130℃软化； 

C、定型：向100～130℃的聚酯膜上喷洒增亮剂，其中每平方米聚酯膜喷洒90～120ml的增亮剂，接着用设有精密凹凸钢滚的高分子化学变性器将多层聚酯膜压合，，从而令聚酯膜增至0.1mm厚度，0.1mm的厚度变成0.125mm的厚度，0.125mm的厚度变成0.15mm的厚度，并呈现出凹凸结构； 

D、冷却：将凹凸钢滚压合后的聚酯膜，通过内设有循环冷却水的导辊，冷却水温控制为5℃，冷却后收卷，制得成品。 

其中所述的增亮剂为乙撑双油酸酰胺。 

所述的步骤A中清洁时，将聚酯膜自下而上通过导辊设置，令流过的蒸馏水在行驶的薄膜的两面上形成自上流下状态。 

所述的步骤B中热处理时，加温软化的最佳温度为120℃。 

所述的步骤C中定型时，每平方米聚酯膜喷洒增亮剂的最佳量为100ml。 

本发明有益效果为：通过将现有的0.075mm的聚酯膜先经过加热变性，再用设有精密凹凸钢滚的高分子化学变性器将多层聚酯膜 压合，从而令聚酯膜变成0.1mm厚度，0.1mm的厚度变成0.125mm的厚度，0.125mm的厚度变成0.15mm的厚度，且层间具有凹凸结构；本发明的制备工艺简单，成品上的这种增厚的凹凸结构不但使产品的透光率从现有的60％提高到90％，而且品质稳定，耐热压，不易脱落，拉力强度高，产品装机后，在经低温.20℃至高温80℃，周期循环测试72小时仍保持本品质，尤其是解决了线路板在曝光线路时吸真空作用，并且UV光透射性高，同时能传播类似的紫外线和其它可见光。 

具体实施方式：

实施例一 

一种凹凸聚酯膜，凹凸聚酯膜为具有凹凸结构的，多层聚碳酸酯膜。 

上述凹凸聚酯膜的制备工艺，制备工艺步骤如下： 

A、清洁：先将0.075mm厚度的聚碳酸酯膜置于一轴上，并展开连续通过转动的导辊；聚碳酸酯膜自下而上通过导辊设置，令流使的蒸馏水在行驶的聚碳酸酯膜的两面上形成自上流下状态，再向在导辊上通过的聚碳酸酯膜表面的每个单面喷射蒸馏水；然后用气刀向在导辊上通过的聚碳酸酯膜表面的每个单面喷射空气； 

B、热处理：先将清洁后的聚碳酸酯膜置于烘箱中加温预热至80℃；然后再继续加温至100℃软化； 

C、定型：向100℃时的聚碳酸酯膜上喷洒增亮剂，其中每平方米聚碳酸酯膜喷洒90ml的乙撑双油酸酰胺，接着用设有精密凹凸钢 滚的高分子化学变性器将多层聚碳酸酯膜压合，从而令聚碳酸酯膜增至0.1mm厚度，0.1mm的厚度变成0.125mm的厚度，0.125mm的厚度变成0.15mm的厚度，并呈现出凹凸结构； 

D、冷却：将凹凸钢滚压合后的聚碳酸酯膜，通过内设有循环冷却水的导辊，冷却水温控制为5℃，冷却后收卷，制得成品。 

实施例二 

一种凹凸聚酯膜，凹凸聚酯膜为具有凹凸结构的，多层聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。 

上述凹凸对苯二甲酸乙二醇酯膜的制备工艺，步骤如下：