[发明专利]药肥颗粒剂无效
申请号: | 200810028882.7 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101318860A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 李志超 | 申请(专利权)人: | 惠州市中迅化工有限公司 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00;A01N47/36;A01N37/22;A01N43/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516006广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 | ||
技术领域
本发明涉及含有除草剂和肥料的一种农业生产用的药肥颗粒剂,其含有除草剂和肥料,其中除草剂苄嘧磺隆,丙草胺或二氯喹啉酸为农药有效成分,肥料成份为大量元素N、P、K及微量元素等组成。
背景技术
植物生长发育必需的大量元素包括碳(C)、氢(H)、氧(O)、氮(N)、磷(P)、钾(K)等。氮是叶绿素的组成成分。叶绿素是高等绿色植物进行光合作用不可缺少的物质。磷是植物体内各项代谢过程的参与者,如参与碳水化合物的运输、蔗糖、淀粉及多糖类化合物的合成;磷有提高植物抗旱、抗寒等抗逆性和适应外界环境条件的能力。钾能提高植物对氮素的吸收利用,能增强植物的抗逆性,如抗旱、抗病等。作为肥料三要素的氮磷钾,是首先应该充分供应的养分。要发挥其它养分作用,也需在氮磷钾充足的基础上才有可能。由此可见,施用氮磷钾肥的重要性。植物对氮磷钾需要较多,而土壤又往往不能满足作物的需要,经常要通过施肥来供应作物的需要。
微量元素铁、锰、铜、锌、硼、钼等也是植物必需的营养元素。供应不足时,植物就会出现缺乏症状,为了满足植物生长的需要,就需施含有微量元素的肥料,我国目前常用的微量元素肥料一般为硫酸亚铁,锌肥主要有七水硫酸锌,硼肥最常用的有硼砂,钼肥如钼酸铵。从上世纪50年代开始,随着各地氮、磷、钾大量元素化肥使用量猛增,许多地区一直忽视使用中量、微量元素肥料,导致耕地出现严重的缺乏“营养”现象。据全国农业技术推广服务中心调查,在全国18.51亿亩耕地中,土壤缺乏钙、镁等中量元素的面积约占50%,土壤缺硼面积占40%以上,缺锌面积占20%以上,缺锰、铁、铜的面积分别为10%、5%、1%。我国是世界上种植油菜、棉花、花生、大豆、向日葵、甜菜、蔬菜、果树面积最大的国家之一,上述作物生长对硼需求量较大。如果硼供应不足,植株生长不良,农作物质量和产量均会下降;严重缺硼时,甚至颗粒无收。要想提高耕地生产能力,关健是要充分了解土壤养分状况和作物需肥规律,最终实现平衡施肥。在不增加投入的情况下,全国各地需要进一步推广测土配方施肥技术,调整肥料配比,适当减少氮肥投入,增加中、微量元素化肥的用量,使各种营养元素供应均衡合理,从而提高作物产量和品质。
植物生长发育除了需要肥料之外,还需要对农作物进行除草。
苄嘧磺隆,英文通用名bensulfuron methyl,其它名称农得时。是选择性内吸传导型除草剂。对人畜低毒,对水稻安全。能有效防治一年生及多年生阔叶杂草和莎草,能被杂草根、叶吸收并传到其他部位。适用于稻田防除一年生及多年生阔叶杂草和莎草。
丙草胺,英文通用名pretilachlor,对人畜低毒,是水稻田专用除草剂。对水稻安全,杀草谱广。杂草种子在发芽过程中吸收药剂,根部吸收较差。可作芽前土壤处理。适用于水稻防除稗草、光头稗、千金子、牛筋草、牛毛毡、窄叶泽泻、水苋菜、异型菏草、碎米莎草、丁香蓼、鸭舌草等一年生禾本科和阔叶杂草。
二氯喹啉酸,英文通用名quinclorac,其它名称快杀稗、杀稗净、克稗星,属低毒除草剂。属激素型喹啉羧酸类除草剂,主要用于防治稗草且适用期很长,对水稻安全。主要用于稻田防稗草,也可防治雨久花,田菁、水芹、鸭舌草、皂角。
在传统的农业生产技术中,在使用上述肥料和除草剂是分开的,要两次或多次使用除草剂和肥料的做法,增加了农民的劳动强度和劳动次数,不利农业发展。
发明内容
所要解决的技术问题:本发明针对现有技术不足提供了一种除草剂与肥料的科学结合而开发的一种药肥颗粒剂,在农业生产中一次施用即可施肥又可除草剂,克服了现有技术条件下使用者要两次或多次使用除草剂和肥料的做法,节省时间和人工。
技术方案:所述的药肥颗粒剂由如下原料组成:苄嘧磺隆,丙草胺或二氯喹啉酸,大量元素N、P、K,微量元素锌、硼,缓释剂,分散助剂,安全剂,填料;以药肥颗粒剂总重量计,其中:苄嘧磺隆含量0.01%~10%;丙草胺或二氯喹啉酸0.2%~30%;肥料成份中大量元素N含量5%~45%、P含量1%~10%、K含量1%~15%,肥料成份中微量元素锌含量0.1%~5%、硼含量0.1%~5%;缓释剂含量0.1%~5%,安全剂含量0.05%~5%,分散助剂含量0.5%~5%,余量为填料
缓释剂为聚乙烯醇或阿拉伯胶,安全剂为解草啶,分散助剂是玉米淀粉或甘薯淀粉,填料为高岭土。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市中迅化工有限公司,未经惠州市中迅化工有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810028882.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体集成电路
- 下一篇:一种邮件发送、接收方法及邮件收发系统