[发明专利]电子产品的元件保护方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品的元件保护方法，特别是涉及一种电子产品在二次加工过程中的元件保护方法。

背景技术

电子产品在制造过程中，往往有些元件(如电线的塑胶包皮等)无法承受后续二次加工过程的特定环境条件，例如150℃以上高温。当前解决这类问题的方法一般是进行后续二次加工前先用隔离元件把相关元件隔离或者将后续二次加工过程分多次进行。

然而，上述现有元件保护方法中，增加隔离元件工序较复杂，而且要占用较大空间；而将相关加工过程分多次进行，不仅工艺复杂，而且很多情况下不适用，如注射成型过程一般难以分多次进行加工。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种工序较简单且占用空间较小的电子产品的元件保护方法。

为实现上述发明目的，本发明所提供电子产品的元件保护方法，用于电子产品二次加工过程中对需防护的元件进行保护，其包括如下步骤：

(1)在需防护的元件的表面上涂布纳米无机氧化物溶液；

(2)在常温环境或低于50℃的加热环境下使所涂布纳米无机氧化物溶液干燥并形成一层纳米保护层；

(3)进行特定环境下的加工过程。

如上所述，本发明电子产品的元件保护方法在需防护的元件的表面上增加一层纳米保护层，而该纳米保护层隔热性好、绝缘性好并容易做得较薄，所以不仅可在后续二次加工过程中有效保护电子产品需防护的元件，而且工序简单并可使所制得的电子产品占用空间较小。

附图说明

图1为在制造过程中采用了本发明方法的一种电子产品的剖视图。

图中各附图标记说明如下：

基材      1    元件    2

纳米保护层3    披覆层  4

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明电子产品的元件保护方法包括如下步骤：

(1)用溶胶-凝胶法配制纳米无机氧化物溶液，其中纳米无机氧化物溶液可为纳米二氧化硅溶液、纳米二氧化钛溶液和纳米二氧化锆溶液中的任一种或两种或多种混合而成。纳米无机氧化物溶液的配制方法以纳米二氧化硅溶液为例说明如下：

在室温下，将1000克乙醇、120克去离子水和80克浓度为25％的盐酸混合在一起，然后加入800克四乙氧基硅烷，利用磁石搅拌器辅以磁石搅拌反应液3小时；再将得到的溶液静置15小时，使其得到充分的水解并聚合形成二氧化硅胶体溶液；然后将二氧化硅胶体溶液与乙醇按不同质量比混合，得到不同浓度的纳米二氧化硅溶液。

(2)在电子产品需防护的元件的表面上涂布上述配制而成的纳米无机氧化物溶液。

(3)在常温环境或低于50℃的加热环境下，使所涂布的纳米无机氧化物溶液干燥并形成一层约10微米厚的纳米保护层，其中纳米保护层的厚度也可以为1微米、5微米或15微米等，纳米保护层厚度可通过调整纳米无机氧化物溶液的浓度进行控制；一般情况下，纳米无机氧化物溶液的浓度越大，所获得纳米保护层的厚度越大。

(4)进行特定环境下的加工过程，如金属蒸镀、金属溅镀、化学气相沉积、物理气相沉积和射出成型等加工。

以下例举两种电子产品，以进一步说明上述电子产品的元件保护方法的效果。

请参阅图1，一种在制造过程中采用了上述电子产品的元件保护方法的电子产品包括一基材1，基材1上设置有多个需防护的元件2，需防护的元件2上覆盖有一由纳米无机氧化物溶液干燥形成的连续且致密的纳米保护层3，基材1和纳米保护层3上覆盖有一层以金属蒸镀方法形成的披覆层4。本电子产品制造过程中，在以金属蒸镀方法形成披覆层4时，由于纳米保护层3的保护，蒸镀作业的工作环境对需防护的元件2的影响可保持在需防护的元件2可承受的范围内。

另一种电子产品包括两并行的电线，两电线外分别套设有一绝缘胶皮，两绝缘胶皮粘连在一起，该电子产品还包括一以注射成型方式固定连接于绝缘胶皮上的壳体部。本电子产品若采用现有方法制造，则注射成型壳体部时的高温环境可使绝缘胶皮熔化从而导致两电线短路，据实验统计，两电线发生短路比例为55％。如果采用上述本发明方法制造这种产品，即于壳体部注射成型时，先在绝缘胶皮(此处绝缘胶皮为需防护的元件)上涂布纳米无机氧化物溶液，并使纳米无机氧化物溶液干燥形成一层纳米保护层，则纳米保护层能有效将绝缘胶皮与射出成型时的高温环境隔离，从而可有效避免绝缘胶皮熔化而两电线短路。据实验统计，在纳米保护层厚度为1微米时，两电线发生短路的比例降低为12％；在纳米保护层厚度为10微米时，两电线发生短路的比例降低为0％。

如上所述，本发明电子产品的元件保护方法在需防护的元件的表面上增加一层纳米保护层，而该纳米保护层隔热性好、绝缘性好并容易做得较薄，所以不仅可在后续加工过程中有效保护电子产品需防护的元件，而且工序简单并可使所制得的电子产品占用空间较小。