[发明专利]一种大功率Led灯快速散热的方法

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种大功率Led灯。

背景技术

Led灯有许多独特的优点：节能、环保、安全、寿命长、低耗、低热、色光、白光、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等，目前正在大力推广；但是，Led灯在推广的过程中还有一些难题，其中最重要的难题之一就是散热问题。传统大功率Led灯典型结构示意图如图10所示，其结构由LED芯片(1)、电源引脚(2)、壳体(3)、散热金属底座(4)和传统散热片(12)等组成，由于大功率LED芯片的表面面积很小，工作时电流密度大，二极管内发热严重，一个25W的Led芯片其底部能往外导出热量的金属截面直径即散热金属底座(4)仅有1厘米多一点，如果热量不很好疏导，将使芯片损坏。对于大功率Led灯，很难将25W芯片所产生的热量良好散出，这就制约了大功率Led灯的发展，使得大功率Led灯的功率的增加受到制约。现在，许多要求大功率的LED灯具如投光灯等的光源，都是用许多功率较小的LED组合而成，比如要作100W功率的投光灯是用100个1W的LED组合而成，这样，给结构设计、生产、散热、外形、成本等方面均造成麻烦。如果能做成一个单个的100W的LED，其光通量将达80000到10000流明，相当于600~800W白炽灯的光通量，用它来设计投光灯，比用100个1W的LED组合而成的投光灯，其各方面的效果都要好得多；而它比用600~800W的白炽灯又要省电得多，其使用寿命也可提高几十倍，经济效益和社会效益无可估量。但为什么现在不能生产100W这样大功率的LED呢，究其原因，成本考虑是一个因素，但无法散热是重要原因之一，致使这一可大量节能的产品不能很好的得到推广。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率Led灯快速散热的方法，促进大功率的LED灯的推广应用，为更大功率Led灯的发展开路。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率LED灯快速散热的方法，大功率的LED灯由LED芯片(1)，电源引脚(2)，壳体(3)，散热金属底座(4)，传统散热片(12)等组成，在散热金属底座(4)的底部设置有内散热叶片(5)，储液腔(6)将散热金属底座(4)和内散热叶片(5)包围并留有一定空间，散热分配腔(8)与储液腔(6)相通并使整个腔体密封，在散热分配腔(8)的另一面设置有散热叶片(7)；在散热分配腔(8)与储液腔(6)组成的密封腔体内加入适当导热液体并将此密封腔体抽成真空，当大功率的LED灯工作时，LED芯片(1)产生的热量通过散热金属底座(4)传至内散热叶片(5)加热真空腔体中的导热液体，导热液体在真空中迅速汽化并传遍整个真空腔体，使整个真空腔体的温度趋于一致，大大增加了散热的面积和散热速度；由于散热分配腔(8)和散热叶片(7)的尺寸可按需要设计，其散热效果可根据LED芯片(1)的功率大小即根据LED芯片(1)发热量的程度根据需要设计，以达到迅速散热的目的。

本发明的有益效果是，因为能使大功率的LED芯片迅速散热，使大功率的LED灯能象更大功率发展成为可能，使这一可大量节约能源的产品很好的得到推广创造了条件。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明使用一种单芯片光线下照的实施例结构示意图。

图1中，1.LED芯片，2.电源引脚，3.壳体，4.散热金属底座，5.内散热叶片，6.储液腔，7.散热叶片，8.散热分配腔。

图2是本发明使用一种单芯片光线水平照射的实施例结构示意图。

图2中，1.LED芯片，2.电源引脚，3.壳体，4.散热金属底座，5.内散热叶片，6.储液腔，7.散热叶片，8.散热分配腔。

图3是本发明使用一种单芯片光线向上照射的实施例结构示意图。

图3中，1.LED芯片，2.电源引脚，3.壳体，4.散热金属底座，5.内散热叶片，6.储液腔，7.散热叶片，8.散热分配腔。

图4是本发明图3中A-A剖面结构示意图。

图4中，1.LED芯片，3.壳体，7.散热叶片，8.散热分配腔。

图5是本发明使用一种多粒芯片组合使用光线向下照射的实施例结构示意图。

图5中，1.LED芯片，2.电源引脚，3.壳体，4.散热金属底座，5.内散热叶片，6.储液腔，7.散热叶片，8.散热分配腔。

图6是本发明使用一种多粒芯片组合使用、光线向下照射、散热叶片为空心、外加风扇的实施例结构示意图。