[发明专利]彩色滤光片之重工流程有效
申请号: | 200810027630.2 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101566792A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 黄信诚;赵静 | 申请(专利权)人: | 深超光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G02B5/23;G02F1/13 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩色 滤光 重工 流程 | ||
技术领域
本发明涉及一种重工流程,尤其是指于检测结果错误之基板不进行曝 光步骤,藉此将可以显影步骤进行重工的一种彩色滤光片之重工流程。
背景技术
(请参阅图1所示)彩色滤光片之重工流程主要包括有:在基板上涂 饰光阻(coat),如步骤11所示。当光阻涂饰完成后,将以人工抽验方式对 部分涂饰光阻的基板进行抽检,以确定基板涂饰是否正常?如步骤12所 示。
若抽检测的结果确定基板涂饰為正常,则可继续进行相关的作业流 程,并对基板上进行曝光(exposure),如步骤13所示。
反之,若抽检的结果发现基板涂饰為错误,则要将检测出错误的基板 以人工搬运的方式由制程产线中取出,如步骤171所示。并进一步对错误 的基板藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统 以运回来进行重工(rework)程序,如步骤173所示,而完成重工之基板将可 重新投入产线。
在曝光步骤13完成后将要进一步对曝光后的基板进行显影,如步骤 14所示。
接续,将再次检测基板之涂饰效果是否正常?以预防先前步骤12人工 抽验方式有漏检之错误基板,如步骤15。如果基板检测结果系为正常,则 可继续执行步骤16。如果检测之基板有所错误,则集结一定数量之错误基 板后,即可重回步骤173,将错误的基板藉由AVG自动导引车系统、RGV 轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工(rework)程序。
在显影(development)步骤完成后则可以对显影后的基板进行烘烤 (oven),如步骤16所示。
前述习用彩色滤光片之重工制程因为采用人工抽验方式来检测部分基 板,而将造成有涂饰问题之基板无法在第一时间被发现以及时反应解决。 且需将检测出错误的基板移出,并需藉由STK、AVG或RGV等搬运系 统,不仅相当费时及费钱,也无法有效提高生产效率。因此,前述习用彩 色滤光片之重工制程有可改善的空间。
(请参阅图2所示)此种习用彩色滤光片之重工流程主要包括有:在 基板上涂饰光阻,如步骤11所示。当光阻涂饰完成后将以人工方式取出部 分已涂饰光阻的基板至生产线外进行检测,以确定基板涂饰效果是否正 常?如步骤125所示。
被取出之基板进行检测程序之结果将可作為基板涂怖效果是否正常之 依据,但不论检测结果是否正常,由于被取出之基板已在生产线外放置, 因此这些被取出之基板将藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系 统或STK搬运系统以运回来进行重工程序,如步骤173所示,而完成重工 之基板将可重新投入产线。
接续,将对未被取出之基板上进行曝光,如步骤13所示。在曝光步骤 完成后将要进一步对曝光后的基板进行显影,如步骤14所示。
又,将再次检测基板之涂饰效果是否正常?以预防先前步骤125人工 取出检验方式有漏检之错误基板,如步骤15。如果基板检测结果係為正 常,则可继续植执行步骤16。如果检测之基板有所错误,则集结一定数量 之错误基板后,即可重回步骤173,将错误的基板藉由AVG自动导引车系 统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工(rework)程 序。
在上述的步骤流程中,需要将检测出错误的基板由产线中取出,并将 所有检测出错误的基板进行集结,而后在对检测出错误的基板进行重工, 例如以硷性剥离剂(stripper)将基板上的光阻及相关的构件移除。在确定基 板上的构件完全移除后,便可将基板重新投入上述的制程中,并重新进行 涂饰光阻、曝光、显影及烘烤等步骤。
前述另一种习用彩色滤光片之重工制程同样需要将检测出错误的基板 移出,并需藉由STK、AVG或RGV等搬运系统,不仅同样相当费时及费 钱,也无法有效提高生产效率。因此,前述另一种习用彩色滤光片之重工 制程也具有可改善的空间。
发明内容
本发明之主要目的在于,提供一种彩色滤光片之重工流程,其中,第 一次检测中出现错误的基板不进行曝光的步骤,并可在显影的步骤中将基 板上的光阻清除,藉此将可省略习用技术中重工的步骤。
本发明之次要目的在于,提供一种彩色滤光片之重工流程,其中可将 显影的时间延长,以确定基板上的光阻已完全清除。
本发明之又一目的在于,提供一种彩色滤光片之重工流程,其中检测 出错误的基板在烘烤步骤完成后,即可重新投入产线中。
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